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金相制樣過程中有時(shí)會(huì)發(fā)生磨料嵌入，即較硬的顆粒嵌入較軟的材料裂紋或縫隙中。因?yàn)镻CBA焊接中使用的焊料較軟，金剛石拋光液中的小顆粒容易嵌入到焊料中（如圖1）。因此采用細(xì)的SiC砂紙?zhí)娲饎偸瘨伖庖哼M(jìn)行粗拋光，同時(shí)，在細(xì)拋光中使用氧化鋁懸浮液，有效去除之前步...

我國(guó)金相試樣制備的研究開發(fā)雖然已有幾十年的歷史，并已取得了一定的成績(jī)，制約我國(guó)金相試樣制備技術(shù)發(fā)展的因素主要有以下幾個(gè)方面： (1)我國(guó)目前還沒有制定金相試樣切割實(shí)驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)，以及質(zhì)量的測(cè)試指標(biāo)和測(cè)試條件。各個(gè)生產(chǎn)研制單位，大 多是根據(jù)自...

換前應(yīng)切斷電源:當(dāng)需要更換金相切割零件時(shí)，必須停止。先切斷電源，然后取出舊切口，更換新切口。在安裝切割塊時(shí)，應(yīng)按安裝程序進(jìn)行，不易安裝，避免緊固松、偏心不平衡等現(xiàn)象和隱患。 平衡試驗(yàn)后正式運(yùn)轉(zhuǎn):金相切割機(jī)更換切削零件后試運(yùn)行，主要觀察是否...

鑲嵌樹脂是樣品的包覆支撐體，只有良好的鑲嵌樣才能保證后期的磨拋效果，進(jìn)而影響金相分析，所以鑲嵌樹脂的品質(zhì)至關(guān)重要。從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，這幾種樹脂的合成工藝都并非高科技，也在其他行業(yè)大面積使用。但是用心做出金相**樹脂也并非易事，需要廠家深刻理解金相的應(yīng)用需求，...

．確定試樣的金相磨面：研究結(jié)果或試驗(yàn)報(bào)告上的金相照片應(yīng)說(shuō)明取樣的部位和磨面的方向。① 橫截面主要研究?jī)?nèi)容：a．試樣外層邊緣到中心部位金相顯微組織的變化。b．表層缺陷的檢驗(yàn)，如、氧化、脫碳、過燒、折迭等。c．表面處理結(jié)果觀察，如表面鍍膜、表面淬火、化學(xué)熱處理等。...

不止于金屬：材相學(xué) 金屬及其合金在各種形式的技術(shù)開發(fā)中仍然發(fā)揮著重要作用，因?yàn)樗鼈兲峁┑男阅鼙热魏纹渌愋偷牟牧隙家獜V義。標(biāo)準(zhǔn)化金屬材料的數(shù)量已擴(kuò)展到數(shù)千種，并且不斷增加以滿足新的要求。 但是，隨著產(chǎn)品規(guī)格的發(fā)展，陶瓷、聚合物或天然材料也得到了...

著色腐蝕通常通過化學(xué)方法（通過浸入溶液中）或電化學(xué)方法（通過電極浸入溶液中并施加電勢(shì)）來(lái)進(jìn)行，從而在樣品表面上產(chǎn)生薄膜，該薄膜的形貌通常取決于樣品的特征。薄膜與入射光相互作用，并通過干涉產(chǎn)生顏色，并可以在正常的明場(chǎng)照明中觀察到，但是若使用偏振光和...

明場(chǎng)之外 數(shù)十年來(lái)，光學(xué)顯微鏡一直被用于深入了解材料的微觀結(jié)構(gòu)。 明場(chǎng)（BF）照明是金相分析中蕞常用的照明技術(shù)。在入射明場(chǎng)中，光路來(lái)自于光源，穿過物鏡，從樣品表面反射，再通過返回物鏡，蕞厚到達(dá)目鏡或照相機(jī)進(jìn)行觀察。由于大量入射光反...

金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是應(yīng)盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層（至少應(yīng)使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度），而不是**把前一道工序的磨痕除去；同時(shí)，該道工序本身應(yīng)盡可能減少損傷，以便進(jìn)行下...

制樣過程可分為若干個(gè)工序，每一工序都需精確操作以確保獲得滿意的結(jié)果。金相制樣過程主要分解為：切割取樣、鑲嵌樣品、機(jī)械制樣、檢驗(yàn)樣品等四步. （1）切割取樣金相**適合的切割方法是濕式切割輪切割法。這種方法所造成的損傷和所用的時(shí)間相比是**小的...

金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是應(yīng)盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層（至少應(yīng)使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度），而不是**把前一道工序的磨痕除去；同時(shí)，該道工序本身應(yīng)盡可能減少損傷，以便進(jìn)行下...

金相切割機(jī)適用于切割各種金屬、非金屬材料的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。使用方便、安全可靠，是工廠、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室制作金相試樣必備的設(shè)備之一。切割方向...

徠卡顯微系統(tǒng)是全球顯微鏡與科學(xué)儀器的領(lǐng)到者。徠卡顯微成像系統(tǒng)的歷史可追溯到19世紀(jì)，作為德國(guó)注明的光學(xué)制造企業(yè)，徠卡顯微成像系統(tǒng)擁有160年顯微鏡生產(chǎn)歷史，逐步發(fā)展成為顯微成像系統(tǒng)行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。徠卡顯微成像系統(tǒng)一貫注重產(chǎn)品研發(fā)和很新技術(shù)應(yīng)用，并保證產(chǎn)品質(zhì)...

顯微鏡是由一個(gè)透鏡或幾個(gè)透鏡的組合構(gòu)成的一種光學(xué)儀器，是人類進(jìn)入原子時(shí)代的標(biāo)志。 主要用于放大微小物體成為人的肉眼所能看到的儀器。顯微鏡分光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡:光學(xué)顯微鏡是在1590年由荷蘭的詹森父子所**?，F(xiàn)在的光學(xué)顯微鏡可把物體放大1600倍，分辨的**...

無(wú)損檢測(cè)是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下，檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷大小，位置，性質(zhì)和數(shù)量等信息。與破壞性檢測(cè)相比，無(wú)損檢測(cè)有以下特點(diǎn)。是具有非破壞性，因?yàn)樗谧鰴z測(cè)時(shí)不會(huì)損害被檢測(cè)對(duì)象的使用性能...

無(wú)應(yīng)力平面檢測(cè)干涉儀（數(shù)字化相移分析系列）是高性能模塊化組合檢測(cè)干涉儀中的一種，它采用國(guó)內(nèi)外**的組合式激光干涉儀作為核新部件，主要用于高效檢測(cè)高精度平面，是蘇州慧利儀器有限責(zé)任公司新推出的前列力作。該產(chǎn)品包括光源、主機(jī)、成像以及鏡頭和相移等四大模塊，主要...

X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無(wú)損檢測(cè)方法。X射線的波長(zhǎng)很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。 當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于...

2020年6月14日，在深圳市新則興科技有限公司總經(jīng)理劉紅祥的帶領(lǐng)下，新則興一行人前往法國(guó)普銳斯（PRESI）位于上海閔行區(qū)的中國(guó)區(qū)總部進(jìn)行為期三天的培訓(xùn)。本次培訓(xùn)的目的在于進(jìn)一步深入學(xué)習(xí)儀器設(shè)備的使用方法，交流探討金相樣品制備過程中的技巧，學(xué)習(xí)售前、售后...

我國(guó)金相試樣制備的研究開發(fā)雖然已有幾十年的歷史，并已取得了一定的成績(jī)，制約我國(guó)金相試樣制備技術(shù)發(fā)展的因素主要有以下幾個(gè)方面： (1)我國(guó)目前還沒有制定金相試樣切割實(shí)驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)，以及質(zhì)量的測(cè)試指標(biāo)和測(cè)試條件。各個(gè)生產(chǎn)研制單位，大 多是根據(jù)自...

EVO 500自帶激光定位功能，特別適合有精確切割位置要求和異形樣品的切割。刀架頂部帶有冷卻液噴嘴，可于任何時(shí)間360度向自動(dòng)噴灑，清潔整個(gè)工作腔。設(shè)備另有外置水*，可于非工作狀態(tài)時(shí)提供輔助清潔作用。超大型300L循環(huán)水箱確保隨時(shí)提供有效的冷卻和潤(rùn)滑，并帶...

深圳市新則興科技有限公司成立于2004年，自成立以來(lái)一直致力于成為客戶信賴的實(shí)驗(yàn)室整體解決方案提供商。代理國(guó)際**品牌實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備：法國(guó)普銳斯PRESI金相制樣設(shè)備、德國(guó)徠卡顯微鏡LEICA、蘇州慧利HOOL激光干涉儀、日本日立HITACHI超聲波掃描顯微鏡...

金相試樣制備過程中的研磨分粗磨和細(xì)磨兩步。試樣取下后，首先進(jìn)行粗磨。如是鋼鐵材料試樣可先用砂輪粗磨平，如是很軟的材料（如鋁、銅等有色金屬）可用銼刀銼平。在砂輪上磨制時(shí)，應(yīng)握緊試樣，使試樣受力均勻，壓力不要太大，并隨時(shí)用水冷卻，以防受熱引起金屬組織變化。此外...

FLEXICUT精密切割機(jī)，適用于板型PCB樣品或小尺寸樣品的切割取樣，同時(shí)通過金剛石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化硅切割片實(shí)現(xiàn)精密定位切割，并很大限度減小損傷層深度。配有工業(yè)級(jí)彩色液晶觸摸屏,實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工作參數(shù)的顯示和控制; 同時(shí)免除機(jī)械或薄膜按鍵后續(xù)...

金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是應(yīng)盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層（至少應(yīng)使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度），而不是**把前一道工序的磨痕除去；同時(shí)，該道工序本身應(yīng)盡可能減少損傷，以便進(jìn)...

金相試樣截取截面方法：試樣的截取必須采用合適的方法，避免因切割加工不當(dāng)而引起顯微組織的變化。引起組織變化的可能性有兩方面必須注意：①逆性變形使金相組織發(fā)生變化。如低碳鋼、有色金屬中晶粒受力壓縮拉長(zhǎng)或扭曲，多晶鋅晶粒內(nèi)部形變攣晶的出現(xiàn)，奧氏體類鋼晶粒內(nèi)部滑移...

細(xì)磨是消除粗磨時(shí)產(chǎn)生的磨痕，為試樣磨面的拋光做好準(zhǔn)備。粗磨平的試樣經(jīng)清水沖洗并吹干后，隨即把磨面依次在由粗到細(xì)的各號(hào)金相砂紙上磨光。常用的砂紙?zhí)枖?shù)有01、02、03、04號(hào)4種，號(hào)小者磨粒較粗，號(hào)大者較細(xì)。磨制時(shí)砂紙應(yīng)平鋪于厚玻璃板上，左手按住砂紙，右手握...

由于金屬中合金成分和組織的不同，造成腐蝕能力的差異，腐蝕后使各組織間、晶界和晶內(nèi)產(chǎn)生一定的襯度，金屬組織得以顯示。常用的金相組織顯示方法有：(1)化學(xué)浸蝕法；(2)電解浸蝕法；(3)金相組織特殊顯示法，其中化學(xué)浸蝕法是常用的。經(jīng)拋光后的試樣若直接放在顯微鏡下觀...

金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以提高工作效率...

金相試樣切割質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)**的重視。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外在切割機(jī)的性能上作了大量研究工作，研究出不少新機(jī)型，新一代切割設(shè)備，正由原來(lái)的手動(dòng)操作，發(fā)展成為數(shù)顯、數(shù)控及微電腦智能控制。下面介紹常用的砂輪切割機(jī)類型與特點(diǎn)。 金...

金相試樣制備取樣過程中確定試樣的金相磨面：研究結(jié)果或試驗(yàn)報(bào)告上的金相照片應(yīng)說(shuō)明取樣的部位和磨面的方向。① 橫截面主要研究?jī)?nèi)容：a．試樣外層邊緣到中心部位金相顯微組織的變化。b．表層缺陷的檢驗(yàn)，如、氧化、脫碳、過燒、折迭等。c．表面處理結(jié)果觀察，如表面鍍膜、表面...