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EVG?501鍵合機(jī)特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器；靈活的研究設(shè)計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

EVG?540自動晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設(shè)備與點膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路德路(DELO)是世...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊的選項：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺...

EVG?610BA鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準(zhǔn)平臺。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證手動交叉校正...

EVG?150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray?超聲波霧...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊的選項：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是高級3D...

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配...

晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預(yù)對準(zhǔn)功能，是一種多功能的研...

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

AVI-600系列（負(fù)載：1200kg）型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形狀：控制器與防振單元分離型主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外部連接，前面的8個LED指示防振狀態(tài)...

AVI-600/LP的每個單元均可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)0至600kg的負(fù)載。對于任何設(shè)置由兩個單元組成的系統(tǒng)上的負(fù)載，可在+/-90kg之間變化，而不必重設(shè)調(diào)整。手次操作系統(tǒng)時，請將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為OFF（黑色旋出）。接通電源。電源指示燈現(xiàn)在將點亮，并且24個顯示...

AVI-600系列（負(fù)載：1200kg）型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形狀：控制器與防振單元分離型主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外部連接，前面的8個LED指示防振狀態(tài)...

AVI-600系列（負(fù)載：1200kg）型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形狀：控制器與防振單元分離型主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外部連接，前面的8個LED指示防振狀態(tài)...

TS-150安全守則?只能將系統(tǒng)插入具有單獨接地的插座。不要斷開此連接通過插座或使用不接地的延長線接地。?在打開本設(shè)備之前，請確保已將其連接到正確的電源電壓。?請勿卸下任何蓋子或讓任何金屬物體進(jìn)入設(shè)備的任何開口。?請勿拆卸或嘗試維修系統(tǒng)。這可能會導(dǎo)致電擊或損壞...

AVI200-SAVI200-S的基本配置包括兩個單個承載模塊和一個控制單元，蕞大可以負(fù)載400公斤。通過增加隔離模塊的數(shù)量，可以輕松承受更高的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以按特殊順序提供不同長度的單個模塊。AVI200-M的隔離始于1,...

AVI單元和傳感器的方向隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。為確保連接正確，請按照下列步驟操作：面向LFS傳...

TS-140+40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)桌越性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計TS-140+40的隔離始于0.7Hz，超過10Hz后迅速增加至40db缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性TS140+40的出...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉(zhuǎn)前面板上的“ON”開關(guān)。按紅色按鈕啟用活動隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩(wěn)定，指示系統(tǒng)已正確隔...