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近年來，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化；開發(fā)用戶界面友好、適合...

精密激光打孔無需耗材 精密微孔打孔機(jī)通過激光打孔，其熱影響區(qū)域極小，不會(huì)讓打孔材料產(chǎn)生熱效應(yīng)，也就不會(huì)出現(xiàn)材料被燒焦的問題。激光打孔是通過激光束完成打孔，不需要激光頭接觸到材料，也就不會(huì)出現(xiàn)劃傷材料等情況發(fā)生。所以精密微孔激光打孔機(jī)除了用電之外，幾乎...

微孔加工設(shè)備精度高：定位精度可達(dá)到0.01mm，重復(fù)定位精度0.02mm；切縫窄，激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。 小孔微孔加工不受材...

激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來光子的激發(fā)下會(huì)吸...

電子束功率密度高，可加工高硬度、高韌性、高脆性、高熔點(diǎn)的金屬材料和非金屬材料，加工使用的功率密度大約為109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數(shù)微米的孔，孔的加工效率很高，這主要取決于被加工件的移動(dòng)速度。能實(shí)現(xiàn)通過磁場(chǎng)或電場(chǎng)對(duì)電子束的強(qiáng)...

目前微細(xì)小孔加工技術(shù)現(xiàn)已普遍應(yīng)用于精密過濾設(shè)備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、電子計(jì)算機(jī)打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機(jī)葉片以及醫(yī)療器械中的紅血球細(xì)胞過濾器等零件的加工領(lǐng)城。寧波米控機(jī)器人科技有限公司的桌面五軸數(shù)控系統(tǒng)，解決五軸數(shù)控實(shí)...

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激...

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%一0.002%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達(dá)上15一20%，只有對(duì)之進(jìn)行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，...

激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、文化教育以及科研等方面。 激光精密加工作為激光系統(tǒng)常用的應(yīng)用，主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔...

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上...

激光微孔加工特點(diǎn) 打孔速度快無毛刺：微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設(shè)備打孔速度可達(dá)10m/min，定位速度可達(dá)70m/min，比普通打孔的速度快很多。 微孔激光設(shè)備打孔無耗材...

微孔加工方法： 線切割是采取線電極連續(xù)供絲的方式，即線電極在運(yùn)動(dòng)過程中完成加工，因此即使線電極發(fā)生損耗，也能連續(xù)地予以補(bǔ)充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機(jī)所加工的工件表面粗糙度通?？蛇_(dá)到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機(jī)的圓度誤差、直線誤...

傳統(tǒng)的機(jī)加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術(shù)要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點(diǎn)高脆性材料的廣泛應(yīng)用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已成為高精度...

激光精密鉆孔設(shè)備使用高分辨率相機(jī)定位及高精度超快激光器對(duì)石英玻璃產(chǎn)品進(jìn)行加工，可以實(shí)現(xiàn)玻璃片鉆孔加工。設(shè)備采用相機(jī)和高精度激光器聯(lián)動(dòng)作業(yè)，確保加工產(chǎn)品數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、高效率及設(shè)備的長(zhǎng)使用壽命，設(shè)備采用全新人性化設(shè)計(jì)的軟件，可以對(duì)石英玻璃實(shí)現(xiàn)快速、平穩(wěn)及準(zhǔn)確的...

激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來光子的激發(fā)下會(huì)吸...

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時(shí)間處理速度的提高（高速化）對(duì)微電子封裝技術(shù)提出不斷增長(zhǎng)的新需求。例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留...

精密小孔激光打孔機(jī)采用高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視，電子十子叉絲對(duì)準(zhǔn)，放大倍數(shù)400倍，精密四軸運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機(jī)更短的波長(zhǎng)，超小的激光焦點(diǎn)可對(duì)0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少，孔內(nèi)壁光滑，裝夾...

激光打孔分為四類：不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)： 1、激光直接打孔： 利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔?？讖?.005-0.3mm左右。打孔速度快。 2、激光切割打孔： 采用XY運(yùn)動(dòng)...

小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床的優(yōu)勢(shì)：1.可一次性完成零件的五面加工,減小重復(fù)裝夾次數(shù)，提高加工精度，節(jié)約時(shí)間。對(duì)于復(fù)雜零件多次裝夾需要重新尋找基準(zhǔn)坐標(biāo)，會(huì)影響加工的定位精度。用小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床一次定位后能完成全部加工。高效并高精完成復(fù)雜零件的一次加工。2.可完成空間曲面的加工...

小五軸聯(lián)動(dòng)是數(shù)控術(shù)語，聯(lián)動(dòng)是數(shù)控機(jī)床的軸按一定的速度同時(shí)到達(dá)某一個(gè)設(shè)定的點(diǎn)，五軸聯(lián)動(dòng)是五個(gè)軸都可以。五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床是一種科技含量高、精密度高專門用于加工復(fù)雜曲面的機(jī)床，這種機(jī)床系統(tǒng)對(duì)一個(gè)國(guó)家的航空、航天、科研、精密器械、高精醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)，有著舉足輕重的影響...

小五軸數(shù)控機(jī)床之主軸傾斜型：主軸傾斜型。這種設(shè)置方式的優(yōu)點(diǎn)是主軸加工非常靈活工作臺(tái)也可以設(shè)計(jì)的非常大，客機(jī)龐大的機(jī)身、巨大的發(fā)動(dòng)機(jī)殼都可以在這類加工中心上加工。這種設(shè)計(jì)還有一大優(yōu)點(diǎn):我們?cè)谑褂们蛎驺姷都庸で鏁r(shí)，當(dāng)?shù)毒咧行木€垂直于加工面時(shí)，由于球面銑刀的項(xiàng)點(diǎn)線...

小五軸機(jī)床和三軸機(jī)床不同之處在于它還有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)，刀具位置從工件坐標(biāo)系向機(jī)床坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換，中間要經(jīng)過幾次坐標(biāo)變換。利用市場(chǎng)上流行的后置處理器，只需輸入機(jī)床的基本參數(shù)，就能夠產(chǎn)生三軸數(shù)控機(jī)床的后置處理器。而針對(duì)五軸數(shù)控機(jī)床，目前只有一些經(jīng)過改良的后置處理器。五軸...

對(duì)模具不規(guī)則曲面進(jìn)行加工對(duì)于具有不規(guī)則曲面的模具加工時(shí)，以往普遍是通過三軸加工中心來完成，刀具切削模具的方向是沿切削的整個(gè)路徑來運(yùn)動(dòng)的切削過程不會(huì)改變，這時(shí)刀具的刀尖切削的狀態(tài)保證不了模具各部位的完美質(zhì)量。像曲率改變比較頻繁的模具和凹槽較深的模具就可以通過小五...

小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床的優(yōu)勢(shì)：1.可一次性完成零件的五面加工,減小重復(fù)裝夾次數(shù)，提高加工精度，節(jié)約時(shí)間。對(duì)于復(fù)雜零件多次裝夾需要重新尋找基準(zhǔn)坐標(biāo)，會(huì)影響加工的定位精度。用小五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床一次定位后能完成全部加工。高效并高精完成復(fù)雜零件的一次加工。2.可完成空間曲面的加工...

激光火焰切割 激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。 另一方面，該方法和熔化切割相比可...

激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機(jī)械加工方法無法實(shí)現(xiàn)。而激光束的瞬時(shí)功率密度高達(dá)108W/cm2，可在短時(shí)間內(nèi)將材...

激光精密加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。激光束的發(fā)散角可

激光加工是比較先進(jìn)的加工技術(shù)，它主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割（雕刻）機(jī)，使用激光切割和雕刻的過程非常簡(jiǎn)單，就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

近年來，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn)，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化；開發(fā)用戶界面友好、適合...