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激光精密加工都有哪些分類(lèi)特性？ 1、激光切割 激光切割技術(shù)寬泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可有效減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割...

高功率工業(yè)光纖激光器高功率光纖激光器是第三代固體激光器。在激光加工領(lǐng)域，光纖激光器有逐步替代傳統(tǒng)YAG、部分CO2激光器的趨勢(shì)。目前商用光纖激光器輸出功率連續(xù)功率已上升到數(shù)千瓦，以至50kW。重點(diǎn)研發(fā)實(shí)用型1~4kW光纖激光器，攻克10kW光纖激光器產(chǎn)業(yè)化技術(shù)...

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%一0.002%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達(dá)上15一20%，只有對(duì)之進(jìn)行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，...

激光熔化切割在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過(guò)程被稱(chēng)作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開(kāi)割縫，而氣體本身不參與切割?！す馊刍懈羁梢缘玫奖葰饣懈罡叩那懈?..

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激...

激光束容易控制，易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度； 在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。 激光加工屬于無(wú)接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)...

激光精密加工特點(diǎn)： 高速快捷：從加工周期來(lái)看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)...

激光精密加工特點(diǎn)： 高速快捷：從加工周期來(lái)看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)...

從原理上來(lái)看，激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕進(jìn)行微孔加工。所謂的光熱燒蝕，其實(shí)就是使材料在極短時(shí)間內(nèi)完成高能量激光的吸收，從而使材料被加熱至熔化和蒸發(fā)的狀態(tài)，繼而達(dá)到微孔加工的目的。采用該種原理，能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞，但是孔壁會(huì)留...

激光精密加工特點(diǎn)： 切割縫細(xì)小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。 切割面光滑：激光切割的切割面無(wú)毛刺。 熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。 節(jié)省材...

激光精密加工有如下比較鮮明特點(diǎn)： 范圍較廣：激光精密加工的對(duì)象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工...

激光熔化切割在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過(guò)程被稱(chēng)作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開(kāi)割縫，而氣體本身不參與切割?！す馊刍懈羁梢缘玫奖葰饣懈罡叩那懈?..

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上...

激光鉆孔機(jī)專(zhuān)業(yè)針對(duì)銅膜孔加工的激光鉆孔機(jī)速度非?？?，而且孔徑能非常精確，每個(gè)孔的直徑一致、密度分部均勻、孔徑光潔無(wú)毛刺，激光鉆孔加工能在短時(shí)間完成批量的銅膜工件，在源頭提高了銅膜工件生產(chǎn)的速度，可為企業(yè)快輸出成品。 激光鉆孔機(jī)采用高效率的大面三維動(dòng)態(tài)...

精密小孔激光打孔機(jī)采用高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視，電子十子叉絲對(duì)準(zhǔn)，放大倍數(shù)400倍，精密四軸運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機(jī)更短的波長(zhǎng)，超小的激光焦點(diǎn)可對(duì)0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少，孔內(nèi)壁光滑，裝夾...

激光微孔加工技術(shù)其實(shí)就是利用激光進(jìn)行孔洞加工的技術(shù)，可以進(jìn)行直徑小于50μm 的微孔的加工，是一項(xiàng)較為成熟的微孔加工技術(shù)。就目前來(lái)看，激光微孔加工技術(shù)已經(jīng)成為了西方發(fā)達(dá)國(guó)家電子加工生產(chǎn)的主導(dǎo)技術(shù)，在國(guó)外 PCB 行業(yè)得到了較廣的應(yīng)用。就目前來(lái)看，激光微孔加...

對(duì)于直徑小于0.5mm的孔可采用什么加工方式呢？ 1、線切割︰此種工藝加工低于0.5mm的孔，孔徑周邊會(huì)有一些缺陷。由于線切割會(huì)產(chǎn)生一些油污等，需要后期進(jìn)行清洗。另外，線切割中絲的快慢直接影響到孔徑的垂直邊的直線度，因此多采用慢走絲加工。關(guān)鍵處在下刀...

微孔加工方法：激光加工主要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中已經(jīng)較廣地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光區(qū)域加熱和退火；激光刻蝕、摻...

激光精密鉆孔設(shè)備使用高分辨率相機(jī)定位及高精度超快激光器對(duì)石英玻璃產(chǎn)品進(jìn)行加工，可以實(shí)現(xiàn)玻璃片鉆孔加工。設(shè)備采用相機(jī)和高精度激光器聯(lián)動(dòng)作業(yè)，確保加工產(chǎn)品數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、高效率及設(shè)備的長(zhǎng)使用壽命，設(shè)備采用全新人性化設(shè)計(jì)的軟件，可以對(duì)石英玻璃實(shí)現(xiàn)快速、平穩(wěn)及準(zhǔn)確的...

激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來(lái)光子的激發(fā)下會(huì)吸...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多產(chǎn)品都涉及有密集的 微孔陣列結(jié)構(gòu)，如場(chǎng)致發(fā)射陰極微錐陣列襯底。場(chǎng)致 發(fā)射陰極微錐陣列襯底需要制備大量密集的倒錐微 孔，用激光加工單個(gè)倒錐孔時(shí)效率高，但使用常用的 串行加工高密集微孔陣列時(shí)會(huì)存在加工效率低，加工 時(shí)間長(zhǎng)等問(wèn)題。激光并行...

目前，微孔加工產(chǎn)品已普遍應(yīng)用于精密過(guò)濾設(shè)備，根據(jù)小孔的尺寸范圍，到目前為止大約有50種，每種加工方法都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)，主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，密度等。洞和洞。精度要求以及工件的后續(xù)使用，這涉及考慮哪些過(guò)程可以批量處理。 傳統(tǒng)的或可想...

激光直寫(xiě)技術(shù) 準(zhǔn)分子激光波長(zhǎng)短、聚焦光斑直徑小、功率密度高，非常適合于微加工和半導(dǎo)體材料加工。在準(zhǔn)分子激光微加工系統(tǒng)中，大多采用掩膜投影加工，也可以不用掩膜，直接利用聚焦光斑刻蝕工件，將準(zhǔn)分子激光技術(shù)與數(shù)控技術(shù)相結(jié)合，綜合激光光束掃描與X-Y 工作臺(tái)...

精密激光打孔無(wú)需耗材 精密微孔打孔機(jī)通過(guò)激光打孔，其熱影響區(qū)域極小，不會(huì)讓打孔材料產(chǎn)生熱效應(yīng)，也就不會(huì)出現(xiàn)材料被燒焦的問(wèn)題。激光打孔是通過(guò)激光束完成打孔，不需要激光頭接觸到材料，也就不會(huì)出現(xiàn)劃傷材料等情況發(fā)生。所以精密微孔激光打孔機(jī)除了用電之外，幾乎...

微孔加工方法： 電火花是微孔加工的重要組成部分，電火花微孔加工技術(shù)隨著微機(jī)械、精密機(jī)械、光學(xué)儀器等領(lǐng)域的不斷拓展而得到較廣的關(guān)注。電火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔徑和深度由調(diào)節(jié)電參數(shù)就可得到控制等優(yōu)勢(shì)，使其在各國(guó)的研究日益活躍。但是電火花加工...

超快激光加工技術(shù)是利用超快激光與材料作用機(jī)理發(fā)展的一種新型制造技術(shù)，是一項(xiàng)集光、機(jī)、電、控為一體的系統(tǒng)工程，同時(shí)與多個(gè)學(xué)科交叉，是新世紀(jì)科技發(fā)展的前沿領(lǐng)域之一。該技術(shù)是通過(guò)超快激光在極短的時(shí)間和極小空間內(nèi)與物質(zhì)相互作用，作用區(qū)域的溫度在瞬間內(nèi)急劇上升，并以...

激光微加工生產(chǎn)效率高，成本低，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。飛秒激光以其獨(dú)特的脈沖持續(xù)時(shí)間短、峰值功率高等優(yōu)越性能正在打破以往傳統(tǒng)的激光加工方法，開(kāi)創(chuàng)了材料超精細(xì)、無(wú)熱損傷和3D空間加工和處理的新領(lǐng)域。飛秒激光加工技術(shù)應(yīng)用包括微電子學(xué)、光...

激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用 激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。 如激光劃...

激光微孔機(jī)可以實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品上打金屬材料上做出小孔：1.00--3.00（mm）;次小孔：0.40--1.00（mm)；超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔<0.001mm等精細(xì)...

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激...