即只規(guī)定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規(guī)定長度匹配。在扇出地區(qū)能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化長度的不匹配,左彎折的總數應當盡量的和右彎折的總數相同。當一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,每段長彎曲的長度務必超過三倍圖形界限。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務必低于一切正常差分線距的二倍。而且,當選用多種彎折走線到一個管腳開展長度匹配時非匹配一部分的長度應當不大于45mil。(6)PCI-E必須在發(fā)送端和協調...
大中小PCB設計銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關聯2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注:1.之上數據信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗:,在其中L為線長,W為圖形界限3.之上數據信息還可以按經驗公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網站是出示本人知識管理系統(tǒng)的互聯網儲存空間,全部內容均由客戶公布,不意味著本網站見解。如發(fā)覺危害或侵權行為內容,請點一下這兒或撥通二十四小時投訴電話:與大家聯絡。轉藏到我的圖書館鞠躬東...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校τ诓寮狡骷?,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域,層次分明,保證功能的實現。(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插...
對學電子器件的人而言,在電路板上設定測試點(testpoint)是在當然但是的事了,但是對學機械設備的人而言,測試點是啥?大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性,例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題,非常簡單的方式便是拿萬用電表測量其兩邊就可以知道。但是在批量生產的加工廠里沒有辦法給你用電度表漸漸地去量測每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當,因此就擁有說白了的ICT(In-Circuit-Test)自動化技術測試機器設備的出現,它應用多條探針(一般稱作「針床(Bed-Of-Nails)」夾具)另外觸碰木板上全部...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗...
PCIE必須在發(fā)送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規(guī)格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設計方案能夠信號的兼容模式,減少信號的反射面和電磁感應耗損。PCI-E總線的信號線選用髙速串行通信差分通訊信號,因而,重視髙速差分信號對的走線設計方案規(guī)定和標準,保證PCI-E總線能開展一切正常通訊。PCI-E是一種雙單工聯接的點到點串行通信差分低壓互連。每一個安全通道有倆對差分信號:傳送對Txp/Txn,接受對Rxp/Rxn。該信號工作中在。內嵌式數字時鐘根...
industryTemplate我們不僅能PCB設計,還能提供電路板打樣,加急24小時交貨!黑龍江好的pcb價格大全隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素,都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說,信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局,而對電路布線來說,信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題,從而可能使系統(tǒng)輸出不...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域,層次分明,保證功能的實現。(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸,信號從發(fā)送端發(fā)出到達接收端,其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統(tǒng)的時序產生影響,傳輸延遲主要取決于導線的長度和導線周圍介質的介電常數。在高速數字系統(tǒng)中,信號傳輸線長度是影響時鐘脈沖相位差的較直接因素,時鐘脈沖相位差是指同時產生的兩個時鐘信號,到達接收端的時間不同步。時鐘脈沖相位差降低了信號沿到達的可預測性,如果時鐘脈沖相位差太大,會在接收...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發(fā),導致系統(tǒng)無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比,與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化,對于相同拓撲結構和布線情況,負載越大,串擾越大。串擾與信號頻率成正比,在數字電路中,信號的邊沿變化對串擾的影響比較大,邊沿變化越快,串擾越大。針對以上這些串擾的特性,可以歸納為以下幾種減小串擾的方法:(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域,層次分明,保證功能的實現。(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根據不同的應用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現,串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零,從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、...
企業(yè)至創(chuàng)立至今,一直備受顧客五星好評,大家以技術專業(yè),較好品質的服務項目熱烈歡迎每一位新老顧客的協作。過大家很多年的勤奮及其銷售市場對大家的磨煉,現階段聯兆電子器件早已發(fā)展趨勢為組織結構清單、管理方法、技術性強大、產品品種齊備并有著一批出色的技術人才和專業(yè)管理人才的精銳公司。聯兆電子器件已基本產生了以東莞市為管理中心。輻射源全國各地、朝向國外的產品研發(fā)管理體系和服務體系。應對經濟發(fā)展全灰鑄鐵產生的機遇和挑戰(zhàn),電子器件自始至終以“打造出一家國際性前列的PCB服務中心為長遠目標”。本站盡心盡意為廣大**出示各種PCB抄板,新項目開發(fā)設計及與此技術性相關服務:PCB設計、PCB抄板(手機上板抄板、筆...
industryTemplate選對PCB設計版圖,線路板加工機構讓你省力又省心!科技就不錯,價格優(yōu)惠,品質保證!廣東2層pcb價格咨詢PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統(tǒng)總線規(guī)范。PCIe歸屬于髙速串行通信點到點雙通道內存帶寬測試傳送,所聯接的機器設備分派私有安全通道網絡帶寬,不共享資源系統(tǒng)總線網絡帶寬,關鍵適用積極電池管理,錯誤報告,端對端可信性傳送,熱插拔及其服務水平(...
PCIE必須在發(fā)送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規(guī)格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設計方案能夠信號的兼容模式,減少信號的反射面和電磁感應耗損。PCI-E總線的信號線選用髙速串行通信差分通訊信號,因而,重視髙速差分信號對的走線設計方案規(guī)定和標準,保證PCI-E總線能開展一切正常通訊。PCI-E是一種雙單工聯接的點到點串行通信差分低壓互連。每一個安全通道有倆對差分信號:傳送對Txp/Txn,接受對Rxp/Rxn。該信號工作中在。內嵌式數字時鐘根...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發(fā)現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成:模型方程式(ModelEquation)和模型參數(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來,可以獲得更好的分析效率和分析結果;IBIS模型是專門用于PCB板級和系統(tǒng)級的數字信號完整性分析的模型。它采用I/V...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,但是常常會出現探針接觸不良現象的錯判情況產生,由于一般的電子零件歷經波峰焊機(wavesoldering)或者SMT吃錫以后,在其焊錫絲的表層一般都是會產生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜,這層塑料薄膜的特性阻抗十分高,經常會導致探針的接觸不良現象,因此那時候常常由此可見生產線的測試操作工,常常拿著氣體噴漆拼了命的吹,或者拿酒精擦拭這種必須測試的地區(qū)。實際上歷經波峰焊機的測試點也會出現探針接觸不良現...
即只規(guī)定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規(guī)定長度匹配。在扇出地區(qū)能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化長度的不匹配,左彎折的總數應當盡量的和右彎折的總數相同。當一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,每段長彎曲的長度務必超過三倍圖形界限。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務必低于一切正常差分線距的二倍。而且,當選用多種彎折走線到一個管腳開展長度匹配時非匹配一部分的長度應當不大于45mil。(6)PCI-E必須在發(fā)送端和協調...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態(tài),而環(huán)繞振蕩,屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的,振蕩可以通過適當的端接予以減小,但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動時會引起地平面反彈噪聲,如大量芯片的輸出同時開啟時,將有一個較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過,芯片封裝與電源平面的電感和電阻會引發(fā)電源噪聲,這樣會在真正的地平面(OV)上產生...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態(tài),而環(huán)繞振蕩,屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的,振蕩可以通過適當的端接予以減小,但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動時會引起地平面反彈噪聲,如大量芯片的輸出同時開啟時,將有一個較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過,芯片封裝與電源平面的電感和電阻會引發(fā)電源噪聲,這樣會在真正的地平面(OV)上產生...
對學電子器件的人而言,在電路板上設定測試點(testpoint)是在當然但是的事了,但是對學機械設備的人而言,測試點是啥?大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性,例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題,非常簡單的方式便是拿萬用電表測量其兩邊就可以知道。但是在批量生產的加工廠里沒有辦法給你用電度表漸漸地去量測每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當,因此就擁有說白了的ICT(In-Circuit-Test)自動化技術測試機器設備的出現,它應用多條探針(一般稱作「針床(Bed-Of-Nails)」夾具)另外觸碰木板上全部...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域,層次分明,保證功能的實現。(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插...
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。單純的從外表看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類:金色較貴,銀色次之,淺紅色的低價,從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅,也就是裸銅板。優(yōu)缺點很明顯:優(yōu)點:成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點:容...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖的不持續(xù),例如切分和間隙。(3)當LVDS信號線轉變層時,地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔,對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔,而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。(4)應盡量減少走線的彎折,防止在系統(tǒng)軟件中引進共模噪音,這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應當高于或等于135度,差分對走線的間隔維持50mi...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖的不持續(xù),例如切分和間隙。(3)當LVDS信號線轉變層時,地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔,對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔,而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。(4)應盡量減少走線的彎折,防止在系統(tǒng)軟件中引進共模噪音,這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應當高于或等于135度,差分對走線的間隔維持50mi...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗...
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?,F在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。單純的從外表看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類:金色較貴,銀色次之,淺紅色的低價,從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅,也就是裸銅板。優(yōu)缺點很明顯:優(yōu)點:成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點:容...
PCIE必須在發(fā)送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規(guī)格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設計方案能夠信號的兼容模式,減少信號的反射面和電磁感應耗損。PCI-E總線的信號線選用髙速串行通信差分通訊信號,因而,重視髙速差分信號對的走線設計方案規(guī)定和標準,保證PCI-E總線能開展一切正常通訊。PCI-E是一種雙單工聯接的點到點串行通信差分低壓互連。每一個安全通道有倆對差分信號:傳送對Txp/Txn,接受對Rxp/Rxn。該信號工作中在。內嵌式數字時鐘根...