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IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)商家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-03

X-ray,X射線檢測(cè)系統(tǒng),X射線缺陷檢測(cè),3D立體檢測(cè)。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)商家

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日本愛(ài)比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置

型號(hào):FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)

特征;

隨然是小型設(shè)備,但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)

附帶有各種測(cè)定機(jī)能

可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)排行榜上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)i-bit 的X射線立體方式檢測(cè)裝置,對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。

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xray與CT的區(qū)別相關(guān): 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)XRAY 是通過(guò)聚光束進(jìn)行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過(guò)把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn),通過(guò)計(jì)算機(jī)斷層掃描各個(gè)投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray,移動(dòng)射線管也具備CT三維成像計(jì)算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ;輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì);BGA和SMT(QFP)自動(dòng)分析軟件,空隙計(jì)算軟件,通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。

日本愛(ài)比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

微焦點(diǎn)X射線用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:

微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開(kāi)路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到. 上海晶珂 X-ray x射線檢測(cè) 穿透影像 高倍率 3D立體 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。

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微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),日本愛(ài)比特,i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào):FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 X-ray X射線檢測(cè)系統(tǒng) X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng) 檢測(cè)基板焊錫缺陷。IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)排行榜

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)商家

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào):FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征:可的覆蓋600x600mm尺寸的基板;幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍;X射線相機(jī)可以任意斜0°~60;用觸摸屏和操作桿提高操作;滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)商家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的公司。自成立以來(lái),我們堅(jiān)持以“誠(chéng)信為本,穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針,勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng),使“安立,包利思特,寺崗,ULMA,SOLPAC,CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上,用戶至上”的原則,使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任,樹(shù)立了良好的企業(yè)形象。 特別說(shuō)明:本信息的圖片和資料*供參考,歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料,謝謝!