微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源 微焦點(diǎn)x 射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)在MFX中，陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)，稱(chēng)為X射線(xiàn)焦點(diǎn)（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線(xiàn)均從X射線(xiàn)焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線(xiàn)光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無(wú)損檢測(cè)/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線(xiàn)的能量，X射線(xiàn)管中陰陽(yáng)極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV；所以除了X射線(xiàn)管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線(xiàn)接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用中尤其關(guān)鍵），市場(chǎng)上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。3D X -RAY I-BIT 日本愛(ài)比特可進(jìn)行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無(wú)法檢查出的缺陷。福建基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)

微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動(dòng)。用途：半導(dǎo)體BGA，線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線(xiàn)可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線(xiàn)變形 在電路測(cè)試中，引線(xiàn)斷裂的結(jié)果是開(kāi)路，而引線(xiàn)交叉或引線(xiàn)壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線(xiàn)上，則表現(xiàn)為短路。X射線(xiàn)分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到.福建基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)比特FX-300tR的X射線(xiàn)立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線(xiàn)觀察裝置用X射線(xiàn)立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線(xiàn)輸出:20-90KvX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線(xiàn)觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線(xiàn)穿透進(jìn)行X射線(xiàn)的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線(xiàn)相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線(xiàn)),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線(xiàn)立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

我司銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特X射線(xiàn)運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線(xiàn)立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線(xiàn)立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式的X射線(xiàn)穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線(xiàn)5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線(xiàn),可降低運(yùn)營(yíng)成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線(xiàn)立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤i-bit愛(ài)比特X射線(xiàn)2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測(cè)。

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線(xiàn)射線(xiàn)檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線(xiàn)操作資格小型可省空間進(jìn)行在線(xiàn)檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 i-bit 日本愛(ài)比特 X-ray X射線(xiàn)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。福建基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)i-bit 的X射線(xiàn)立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。福建基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線(xiàn)立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線(xiàn)5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線(xiàn),可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 福建基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是專(zhuān)業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線(xiàn)異物檢測(cè)機(jī)”的企業(yè)，公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，用心服務(wù)”的理念，為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！