光伏投資項(xiàng)目的投資回報(bào)受多重因素影響
光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)能效提升新策略:科技創(chuàng)新帶領(lǐng)綠色發(fā)展
易陽電容器儲(chǔ)能廠家生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)性探析
光伏項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)管理模式
儲(chǔ)能技術(shù)在能源管理系統(tǒng)中的應(yīng)用
新能源儲(chǔ)能技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用程度探析
鋰電池儲(chǔ)能系統(tǒng)是否支持智能充電管理?
便攜式電力儲(chǔ)能設(shè)備是否支持多接口充電?
便攜式電力儲(chǔ)能電站:移動(dòng)應(yīng)用的新星
電網(wǎng)儲(chǔ)能:促進(jìn)電力市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的新動(dòng)力
上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查6付360轉(zhuǎn)盤,自動(dòng)修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置8自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對(duì)應(yīng)12英寸硅片上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測(cè)。河北圓晶凸塊X射線檢測(cè)
對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)
概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) 貴州Void(汽泡)X射線檢測(cè)上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置,幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍。
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案:噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等,還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌,來自歐洲,日本,韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線,但十分經(jīng)濟(jì)和高性價(jià)比的價(jià)格,為客戶解決生產(chǎn)中問題,提供生產(chǎn)效率
我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長(zhǎng),130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備是針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測(cè),是一種常用的無損檢測(cè)。
微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途:檢查芯片,器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),位移動(dòng)。用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到.i-bit愛比特X射線,2D,3D斷層圖像掃描系統(tǒng),高幾何學(xué)倍率。焊錫部位X射線檢測(cè)圖片
QFN、SON,BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。河北圓晶凸塊X射線檢測(cè)
微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置
產(chǎn)品型號(hào):LFX-1000
IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備
概要:
可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查
特征:
在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。
不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等
導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料
可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 河北圓晶凸塊X射線檢測(cè)
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備這一領(lǐng)域傾注了無限的熱忱和激情,上海晶珂機(jī)電一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng),衷心希望能與社會(huì)各界合作,共創(chuàng)成功,共創(chuàng)輝煌。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢。