X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀形狀檢查。北京LED QFPX射線檢測

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

河北CHIP（芯片）X射線檢測i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)

微焦點X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. 上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測。愛比特X射線檢測廠家電話

微焦點X射線檢測系統(tǒng) PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測。北京LED QFPX射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例北京LED QFPX射線檢測

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