表面銀漿、焊接銀漿性能指標(biāo)： 1. 耐高壓大電流能力：無(wú)電極拉??； 2. 室溫存放1000小時(shí)△R/R：≤2%； 3. 水煮24小時(shí)△R/R：≤7%； 4. 附著力：垂直拉力≥1.5Kg； 5. 方阻（mΩ/□）：≤5 嘉定區(qū)恒溫加熱熱敏電阻產(chǎn)品介紹。暖風(fēng)加熱熱敏電阻廠家

基本特性：熱敏電阻的電阻－溫度特性可近似地用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：溫度T(K）時(shí)的電阻值、Ro：溫度T0、（K）時(shí)的電阻值、B:B值、*T(K)=t(ºC)+273.15。實(shí)際上，熱敏電阻的B值并非是恒定的，其變化大小因材料構(gòu)成而異，比較大甚至可達(dá)5K/°C。因此在較大的溫度范圍內(nèi)應(yīng)用式1時(shí)，將與實(shí)測(cè)值之間存在一定誤差。此處，若將式1中的B值用式2所示的作為溫度的函數(shù)計(jì)算時(shí)，則可降低與實(shí)測(cè)值之間的誤差，可認(rèn)為近似相等。暖風(fēng)加熱熱敏電阻廠家嘉定區(qū)暖風(fēng)加熱熱敏電阻產(chǎn)品介紹。

歐姆銀漿性能指標(biāo)： 1. 歐姆接觸電阻：≤2%； 2. 耐高壓大電流能力：無(wú)電極拉弧； 3. 室溫存放1000小時(shí)△R/R：≤2%； 4. 水煮24小時(shí)△R/R：≤8%； 5. 附著力：用scotch膠帶拉，無(wú)膜層脫落； 6. 方阻（mΩ/□）：≤50

熱敏電阻技術(shù)參數(shù)：

⑤時(shí)間常數(shù)τ：熱敏電阻器是有熱慣性的，時(shí)間常數(shù)，就是一個(gè)描述熱敏電阻器熱慣性的參數(shù)。它的定義為，在無(wú)功耗的狀態(tài)下，當(dāng)環(huán)境溫度由一個(gè)特定溫度向另一個(gè)特定溫度突然改變時(shí)，熱敏電阻體的溫度變化了兩個(gè)特定溫度之差的63.2%所需的時(shí)間。τ越小，表明熱敏電阻器的熱慣性越小。⑥額定功率PM：在規(guī)定的技術(shù)條件下，熱敏電阻器長(zhǎng)期連續(xù)負(fù)載所允許的耗散功率。在實(shí)際使用時(shí)不得超過(guò)額定功率。若熱敏電阻器工作的環(huán)境溫度超過(guò) 25℃，則必須相應(yīng)降低其負(fù)載。 熱敏電阻器的阻值隨溫度的變化而變化，因而使接在電橋?qū)蔷€間的表頭指示也相應(yīng)變化。

但如果在這些溫度值下增加 PGA 的增益，就可以將 PGA 的輸出信號(hào)控制在一定范圍內(nèi)，在此范圍內(nèi) ADC 能夠提供可靠地轉(zhuǎn)換，從而對(duì)熱敏電阻的溫度進(jìn)行識(shí)別。微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會(huì)校驗(yàn) PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點(diǎn)的值進(jìn)行比較。如果 ADC 輸出超過(guò)了電壓節(jié)點(diǎn)的值，則微控制器會(huì)將 PGA 增益設(shè)置到下一個(gè)較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會(huì)再次獲取一個(gè)新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會(huì)被傳送到一個(gè)微控制器分段線性內(nèi)插程序。熱敏電阻通常為一款高阻抗、電阻性器件，因該器件可以簡(jiǎn)化其中的一個(gè)接口問(wèn)題。暖風(fēng)加熱熱敏電阻廠家

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鈦酸鋇晶體屬于鈣鈦礦型結(jié)構(gòu)，是一種鐵電材料，純鈦酸鋇是一種絕緣材料．在鈦酸鋇材料中加入微量稀土元素，進(jìn)行適當(dāng)熱處理后，在居里溫度附近，電阻率陡增幾個(gè)數(shù)量級(jí)，產(chǎn)生PTC效應(yīng)，此效應(yīng)與BaTiO3晶體的鐵電性及其在居里溫度附近材料的相變有關(guān)．鈦酸鋇半導(dǎo)瓷是一種多晶材料，晶粒之間存在著晶粒間界面．該半導(dǎo)瓷當(dāng)達(dá)到某一特定溫度或電壓，晶體粒界就發(fā)生變化，從而電阻急劇變化． 暖風(fēng)加熱熱敏電阻廠家

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