phoenix v|tome|x s

-----------------特色

主要功能：

獨(dú)特的開(kāi)放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/；

    15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）；

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率；

通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集；

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。

CT檢測(cè) – 軟包鋰電池。東莞微米級(jí)工業(yè)CT維修

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè)

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性；

 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像；

 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描；

 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。

東莞原裝進(jìn)口工業(yè)CT維修通過(guò)CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通過(guò)密度差用不同顏色渲染區(qū)分，看到瓷器表面釉質(zhì)材料與內(nèi)部缺陷和孔隙。

phoenix v|tome|x m

——計(jì)量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。

phoenix v|tome|x c

——

主要特點(diǎn)

緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng)      

高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù)

***減少所需的操作時(shí)間，通過(guò)一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能

高度自動(dòng)化操控以增加效率

緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描

花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測(cè)量

穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)

操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）

維護(hù)率低，使用成本少 航空葉片三維CT壁厚測(cè)量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè)

花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 計(jì)算孔喉網(wǎng)絡(luò)模型、球棍孔隙模型，將連通不不連通孔隙、喉道予以展示，自動(dòng)計(jì)算量化數(shù)據(jù)表。華中納米級(jí)工業(yè)CT儀器

經(jīng)過(guò)CT掃描后可以清楚看到胚胎角質(zhì)層內(nèi)部海綿狀結(jié)構(gòu)輪廓，并對(duì)內(nèi)部物質(zhì)中心進(jìn)行尺寸測(cè)量、角度測(cè)量。東莞微米級(jí)工業(yè)CT維修

phoenix microme|x

——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過(guò)3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見(jiàn)的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無(wú)空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見(jiàn)的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像 東莞微米級(jí)工業(yè)CT維修

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測(cè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。