Seifert x|blade：

是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。

主要特性和優(yōu)點：

可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或***大程度地減少***次數(shù)

配有機器人***的自動化檢測計劃，無需人機交互即可實現(xiàn)多次觀測

E持久閃爍器技術(shù)，可消除探測器的拖影和滯后

成套系統(tǒng)的占地空間小，且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念

符合 DICONDE 要求的解決方案，配有用于數(shù)據(jù)存儲和保留的數(shù)種選件，利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標(biāo)記的字段 軟件去偽影，可以減少在數(shù)字化過程中產(chǎn)生的偽影影響，達到理想的成像結(jié)果。浙江強穿透工業(yè)CT探傷

seifert x-cube-----應(yīng)用領(lǐng)域

X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產(chǎn)，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。

無論是用于石油和***領(lǐng)域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學(xué)檢測解決方案。

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

主要功能

通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細(xì)節(jié)探測能力

可升級到 nanoCTò

可選：

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動檢測影像

 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集 根據(jù)巖心內(nèi)部不同成分的原子序數(shù)/密度差異，對內(nèi)部組分進行三維立體成像，并展示不同位置任意切面。

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

通過CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通過密度差用不同顏色渲染區(qū)分，看到瓷器表面釉質(zhì)材料與內(nèi)部缺陷和孔隙。浙江強穿透工業(yè)CT探傷

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅）。 浙江強穿透工業(yè)CT探傷

英華檢測（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。英華檢測致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。