如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類(lèi)型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會(huì)對(duì)打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過(guò)高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車(chē)電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度隨著對(duì)新能源汽車(chē)性能需求的提高仍在不斷提升。電機(jī)控制器內(nèi)IGBT功率模塊長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行以及頻繁開(kāi)閉會(huì)產(chǎn)生大量熱量,伴隨著溫度的升高,IGBT功率模塊的失效概率也將大幅增加,隨后將影響電機(jī)的輸出性能以及汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的可靠性。因此,為維持IGBT功率模塊的穩(wěn)定工作,需要有可靠的散熱設(shè)計(jì)與通暢的散熱通道,快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量,以滿足模塊可靠性指標(biāo)的要求。IGBT液冷,就選正和鋁業(yè),歡迎客戶來(lái)電!湖北水冷板IGBT液冷加工
保護(hù)IGBT模塊,安全運(yùn)行恒穩(wěn)定導(dǎo)熱硅脂是作為T(mén)IM應(yīng)用在IGBT模塊。但受功率器件長(zhǎng)期工作熱脹冷縮的影響,根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗(yàn),多少會(huì)存在固有材料的遷移現(xiàn)象,也就是所說(shuō)的“泵出”(pump-out)的問(wèn)題,從而使IGBT模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙,接觸熱阻增大。另一方面,傳統(tǒng)硅脂還會(huì)隨著小分子硅油的揮發(fā),出現(xiàn)砂化變干的問(wèn)題,從而影響散熱效果,且后期維護(hù)不易清理、厚度不可控。因此,傳統(tǒng)硅脂散熱方案,也會(huì)使客戶對(duì)IGBT模塊的可靠性和性能會(huì)產(chǎn)生疑慮。天津電池IGBT液冷銷(xiāo)售哪家的IGBT液冷價(jià)格比較低?
熱傳導(dǎo)是由于冷卻液和散熱器之間存在溫差所產(chǎn)生的傳熱現(xiàn)象,其導(dǎo)熱規(guī)律由傅里葉定律給出,熱傳導(dǎo)表達(dá)式為式中,Q為熱傳導(dǎo)熱流量;為材料導(dǎo)熱系數(shù);A為垂直于導(dǎo)熱方向的截面積dt/dx為溫度t在x向的變化率;對(duì)流換熱是電子設(shè)備散熱的主要方式,對(duì)流換熱是指流動(dòng)的冷卻液與其相接觸的翅針散熱器表面之間熱量交換的過(guò)程,對(duì)流換熱可用牛頓冷卻公式表達(dá)2.1IGBT模塊功率損耗的計(jì)算IGBT功率模塊能夠輸出的最大功率受系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的限制,而準(zhǔn)確地計(jì)算功率模塊的損耗是散熱設(shè)計(jì)的前提。
IGBT模塊即是功率器件,其具有驅(qū)動(dòng)電壓低、功率處理能力強(qiáng)、開(kāi)關(guān)頻率高等優(yōu)點(diǎn)。但也離不開(kāi)熱學(xué)特性,功率半導(dǎo)體模塊的弱點(diǎn)是過(guò)壓過(guò)熱,因此,其處理熱量的能力則會(huì)限制其高功率的應(yīng)用。*與傳統(tǒng)單面散熱IGBT模塊不同,雙面散熱汽車(chē)IGBT模塊同時(shí)向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測(cè)試評(píng)估方式需重新考量。從熱設(shè)計(jì)的角度而言,可以從三個(gè)方面降低熱阻:封裝材料,TIM,散熱器。目前,IGBT主要散熱方案為風(fēng)冷與液冷,將IGBT直接安裝在散熱器上,IGBT模塊的熱量通過(guò)TIM直接傳遞到散熱器的外殼,再通過(guò)風(fēng)冷或液冷強(qiáng)制對(duì)流的方式將熱量帶走。IGBT液冷的類(lèi)別一般有哪些?
導(dǎo)熱硅脂因其表面潤(rùn)濕性好,接觸熱阻低,早前作為熱界面材料應(yīng)用在 IGBT 模塊。但受功率器件長(zhǎng)期工作熱脹冷縮的影響,根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗(yàn),多少會(huì)存在固有材料的遷移現(xiàn)象,也就是所說(shuō)的“泵出”(pump-out)的問(wèn)題,從而使 IGBT 模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙,接觸熱阻增大。另一方面,傳統(tǒng)硅脂還會(huì)隨著小分子硅油的揮發(fā),出現(xiàn)砂化變干的問(wèn)題,從而影響散熱效果,且后期維護(hù)不易清理、厚度不可控。因此,傳統(tǒng)硅脂散熱方案,也會(huì)使客戶對(duì)IGBT模塊的可靠性和性能會(huì)產(chǎn)生疑慮。IGBT液冷,就選正和鋁業(yè),讓您滿意,歡迎新老客戶來(lái)電!浙江汽車(chē)電池IGBT液冷銷(xiāo)售
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間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上,該層由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上,導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達(dá)100微米(粘合線厚度或BLT),并且根據(jù)配方,它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。湖北水冷板IGBT液冷加工