同時,高功率電機通常會適配后驅(qū)車型,為了追求車內(nèi)乘坐空間,電機及電機控制器在整車下的布置空間會非常有限,尤其在縱向方向上的尺寸要求更為苛刻?為此,電驅(qū)動系統(tǒng)需采用高度集成式的設(shè)計,盡可能減小體積,提高功率密度?本文介紹了一款電機控制器,設(shè)計的大功率達到240kW,大輸出電流1200A,功率模塊選用雙面水冷式IGBT,連接形式為6個半橋兩兩并聯(lián),并為IGBT設(shè)計了配套的散熱器?三相銅排采用疊層母排,U?V?W三根銅排分別用絕緣材料包塑后粘合成一個整體?散熱器為疊層母排專門設(shè)計了散熱結(jié)構(gòu),能夠為IGBT和疊層母排同時進行冷卻散熱,在保證IGBT不超過溫度限值的同時,可以將疊層母排的溫度保持在較低水平?在電機控制器整體設(shè)計方面,采用集成式設(shè)計,可以與電機?減速箱裝配為集成式電驅(qū)動總成?控制器的布置方式有效降低了電驅(qū)動總成在縱向方向上的高度,具有較好的布置可行性與通用性?正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，歡迎您的來電哦！上海絕緣IGBT液冷生產(chǎn)廠家
雙面水冷IGBT配套散熱器設(shè)計方案：三對兩兩并聯(lián)的IGBT并排放置,散熱器水道由三個分布在IGBT兩側(cè)的水道并聯(lián)而成,每個水道通過兩塊水冷板焊接形成,水冷板材料使用鋁合金,鋁具有較低密度和較高導(dǎo)熱系數(shù),有利于提高散熱器的導(dǎo)熱性能,降低散熱器整體質(zhì)量?焊接工藝的使用減少了密封圈和螺栓的數(shù)量,簡化整體結(jié)構(gòu),有效降低整個IGBT散熱模塊的體積和質(zhì)量?IGBT散熱器水道連通方式：整個散熱器包括一個進液口和一個出液口?在IGBT的長度方向有三個平行的水道,分布在IGBT的兩側(cè),使每個IGBT與散熱器接觸的正反兩面均有冷卻液的流動,實現(xiàn)雙面水冷?浙江電池IGBT液冷廠家哪家的IGBT液冷價格比較低？
一、IGBT模塊散熱基板的作用及種類散熱基板是IGBT功率模塊的散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點。1.銅針式散熱基板銅針式散熱基板具備針翅結(jié)構(gòu)，大幅提高了散熱表面積，可使功率模塊形成針翅狀直接冷卻結(jié)構(gòu)，有效提高了模塊散熱性能，促成功率半導(dǎo)體模塊小型化。由于新能源汽車電機控制器用功率半導(dǎo)體模塊對散熱效率和小型化有較高要求，因此在新能源汽車領(lǐng)域得到了大量運用。
由水冷板組成的冷卻水道內(nèi),冷卻液與散熱面的接觸面積很小,不足以體現(xiàn)出散熱能力,需要在流道內(nèi)加入一些復(fù)雜結(jié)構(gòu)來增加冷卻液與水冷板的接觸面積,使換熱面積大化?選用薄翅片結(jié)構(gòu),翅片通過焊接固定在水冷板上,三個并聯(lián)的水道內(nèi)均附有該類型的翅片?翅片的加入有效提高了散熱器的散熱能力?在三個并聯(lián)水道內(nèi)均加入翅片,保證每個IGBT的兩個散熱面分布有散熱翅片,雙U型的散熱翅片可以有效增大換熱面積,并且可以增強水道內(nèi)的擾流效果,翅片的壁厚較薄,不會明顯增大散熱器的流阻,并可以有效降低熱阻?IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！
導(dǎo)熱硅脂因其表面潤濕性好，接觸熱阻低，早前作為熱界面材料應(yīng)用在 IGBT 模塊。但受功率器件長期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗，多少會存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說的“泵出”（pump-out）的問題，從而使 IGBT 模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻增大。另一方面，傳統(tǒng)硅脂還會隨著小分子硅油的揮發(fā)，出現(xiàn)砂化變干的問題，從而影響散熱效果，且后期維護不易清理、厚度不可控。因此，傳統(tǒng)硅脂散熱方案，也會使客戶對IGBT模塊的可靠性和性能會產(chǎn)生疑慮。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！汽車電池IGBT液冷工廠
IGBT液冷的發(fā)展趨勢如何。上海絕緣IGBT液冷生產(chǎn)廠家
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。上海絕緣IGBT液冷生產(chǎn)廠家