鋼網(wǎng)，當(dāng)然是剛質(zhì)的。黑色的部分是窟窿，不告你的話，你可能看不出來(lái)。你把電路板放上去的話，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，這些開(kāi)了窟窿的地方，全都是焊貼片元件的焊盤的對(duì)應(yīng)地方。使用方法：把電路板放在下面，在鋼網(wǎng)上面刷焊錫膏，那么電路板上對(duì)應(yīng)焊盤位置就都有了焊錫膏，然后取掉鋼網(wǎng)，把元器件放到電路板上，再放到烤爐里一烤，元器件就焊接到電路板上了。鋼網(wǎng)在哪做？在你做電路板的地方，就可以做鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)是按照你的電路板文件做出來(lái)的。用的就是電路板PCB文件的Top Paste和Bottom Paste層。納米激光鋼網(wǎng)的精度高。南京刷膠鋼網(wǎng)

SMT激光鋼網(wǎng)和SMT鋼網(wǎng)焊錫膏粘連的主要因素有哪些呢？1、如果是自動(dòng)印刷機(jī)要考慮是否酒精噴灑量過(guò)大，擦拭完鋼網(wǎng)紙是濕的；是不是每次清洗完鋼網(wǎng)更不好下錫。2、網(wǎng)板未擦拭潔凈。3、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。4、LED鋼網(wǎng)開(kāi)孔孔壁不光滑。激光鋼網(wǎng)建議電拋光處理。5、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。6、網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良。7、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。8、印刷時(shí)刮刀的壓力以及脫模的速度。9、電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過(guò)小。10、網(wǎng)板問(wèn)題,鏤孔位置不正。11、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。12、錫膏發(fā)干或粘度太大?？梢該Q一下細(xì)點(diǎn)的錫膏試試。電解拋光鋼網(wǎng)哪家正規(guī)受材料成本及制作的難易程序影響，一開(kāi)始的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的。

納米鋼網(wǎng)是在普通鋼網(wǎng)表面噴涂一層約100-500納米的納米涂層，納米鋼網(wǎng)將鋼片的硬度提升10%-30%(即硬度達(dá)到400-450HV)，而且納米涂層具有超疏水性，并且就有自潔功能，從而減少錫膏在背面的殘留，減少擦拭頻率，可以由原來(lái)的3-5片擦拭一次提升到20-60片擦拭一次。納米鋼網(wǎng)的材質(zhì)分兩部分：一種是基材;一種是納米涂層?；模翰讳P鋼，為了讓納米鋼網(wǎng)張力更好，更實(shí)用于微小孔下錫，選用的是FG材質(zhì);納米涂層：這個(gè)材料很復(fù)雜，屬于高分子材料。涂層形成后要求硬度高，耐磨察次數(shù)7萬(wàn)次以上。

如何鑒別SMT鋼網(wǎng)的好壞呢？1、檢查鋼網(wǎng)的材料是否為無(wú)銹鋼制作的。2、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的寬深比/面積比，對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是寬深比大于1.5面積比大于0.66，在長(zhǎng)度大于寬度的五倍時(shí)應(yīng)首先考慮寬深比。3、開(kāi)口的形狀是否符合要求，網(wǎng)孔的外觀質(zhì)量有無(wú)明顯的缺陷。4、檢查孔壁是否光滑、有無(wú)毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開(kāi)口的加工質(zhì)量。實(shí)踐是檢驗(yàn)真理的獨(dú)特標(biāo)準(zhǔn)，要驗(yàn)證一個(gè)SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞，企業(yè)可以可以根據(jù)具體情況將鋼網(wǎng)進(jìn)行操作一遍，查看鋼網(wǎng)是否符合要求，不過(guò)這會(huì)增加成本，一般是鋼網(wǎng)過(guò)密才采用這個(gè)方法。SMT鋼網(wǎng)是一個(gè)“嬌氣”的精密模具，因此，使用時(shí)應(yīng)注意。

鋼網(wǎng)的開(kāi)窗尺寸設(shè)計(jì)：除下面的情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來(lái)設(shè)計(jì)（前提是焊盤是按照引腳寬度設(shè)計(jì)的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開(kāi)窗，這點(diǎn)務(wù)必了解）。（1）無(wú)引線元件底部焊接面（潤(rùn)濕面）部分，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一定要內(nèi)縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤內(nèi)縮0.8mm，片式元件要削角，（2）共面性差元件，鋼網(wǎng)開(kāi)窗一般要向非封裝區(qū)外擴(kuò)0.5～1.5mm，以便彌補(bǔ)共面性差的不足。（3）大面積焊盤，必須開(kāi)柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元件托起，使其他引腳開(kāi)焊，（4）ENIG鍵盤板盡量避免開(kāi)口大于焊盤的設(shè)計(jì)。（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤(rùn)濕面不能有焊膏，否則，一定會(huì)引發(fā)錫珠問(wèn)題！（6）有些元件引腳不對(duì)稱，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應(yīng)而引起開(kāi)焊。（7）在采用鋼網(wǎng)開(kāi)窗擴(kuò)大工藝時(shí)，必須注意擴(kuò)大孔后是否對(duì)元件移位產(chǎn)生影響。在使用前應(yīng)抹拭;在使用過(guò)程中也要定期擦拭鋼網(wǎng)底部，以保持鋼網(wǎng)脫模順暢。SMT鋼網(wǎng)銷售

按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。南京刷膠鋼網(wǎng)

階梯鋼網(wǎng)是由兩個(gè)或兩個(gè)以上的厚度在同一網(wǎng)板為了應(yīng)對(duì)所有很大小小的電子部件同時(shí)出現(xiàn)在電路板的同一側(cè)，也為了獲得良好的焊接質(zhì)量我們通常需要在同一個(gè)鋼網(wǎng)上印刷不同厚度的焊膏，以精確控制錫的含量，于是階梯鋼網(wǎng)應(yīng)運(yùn)而生。階梯鋼網(wǎng)可以通過(guò)局部加厚來(lái)增加鋼網(wǎng)的厚度，從而增加焊膏的印刷量，或者通過(guò)局部減薄來(lái)減小鋼網(wǎng)的厚度，從而減少焊膏的印刷量局部加厚的鋼網(wǎng)可以克服部分零件腳位不均勻的問(wèn)題，而局部減薄的鋼網(wǎng)可以有效控制FINEPICTH零件腳短路的問(wèn)題。南京刷膠鋼網(wǎng)

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