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如何選擇一臺(tái)好用、效率高的led固晶機(jī)?Mini/Micro LED的優(yōu)勢就是像素更小、顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。這是芯片尺寸微縮化,點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小所帶來的效果。而對于生產(chǎn)廠家來說這將會(huì)對設(shè)備的固晶良率、作業(yè)速度和精度均提出更高的要求。于是led固晶機(jī)怎么選需要考慮哪幾個(gè)維度,就已經(jīng)浮現(xiàn)了。固晶精度——Mini/Micro LED的一大特點(diǎn)就是LED芯片的微縮化,pitch超小這就對固晶機(jī)的固晶精度提出了極高的要求。在Mini/Micro LED的固晶過程當(dāng)中,芯片位置精度達(dá)到微米級別,角度精度通常要求不超過1°。固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化保養(yǎng),提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。寧波固晶機(jī)廠家現(xiàn)貨
COB方案采用PCB 基板,優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟。PCB 基板的技術(shù)發(fā)展更為成熟,供應(yīng)鏈也相對完整,良率處于逐步提高階段;而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環(huán)節(jié)易碎裂,蝕刻線路等技術(shù)也存在難點(diǎn),相對來說產(chǎn)業(yè)的成熟度較低,現(xiàn)階段玻璃基Mini LED 產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PCB 基Mini LED 產(chǎn)品。且尺寸越大的玻璃基板越易碎,導(dǎo)致生產(chǎn)良率較低,因此在中大尺寸領(lǐng)域,PCB基板占據(jù)優(yōu)勢。正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)(廣東)有限公司COB柔性燈帶整線固晶機(jī)解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足。廣東固晶機(jī)晶圓固晶機(jī)行業(yè)在未來幾年內(nèi)有望保持較高的增長率。
自動(dòng)固晶機(jī)的原理具體的是:由固晶機(jī)的邦頭從基板位置運(yùn)動(dòng)到藍(lán)膜位置,晶圓放置在藍(lán)膜上,邦頭定位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶圓。在拾取晶圓后邦頭運(yùn)動(dòng)回基板位置,吸嘴向下貼合晶圓,然后邦頭再次運(yùn)動(dòng)到藍(lán)膜位置?這樣就是一個(gè)完整的貼合過程。目前行業(yè)里比較流行的是雙臂固晶,尤其是正實(shí)半導(dǎo)體的雙臂單板同步固晶和交替固晶,極大提高了固晶效率,另外他們還推出了像素固晶機(jī),采用三擺臂固晶,一次完成一個(gè)像素的晶圓貼合(RGB)效率更快,固晶精度更高,非常顛覆性的固晶模式了。
LED固晶機(jī)的工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把pcb板傳送到卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。固晶機(jī)需要具備更高的焊接精度和更復(fù)雜的焊接方式。
從各大廠商的布局來看,未來Mini/Micro LED將是業(yè)界必爭之地,在替換傳統(tǒng)的固晶設(shè)備時(shí),作為重資產(chǎn)投入,一定要慎之又慎,這很大程度上決定了量產(chǎn)的進(jìn)程速度,甚至是直接決定研發(fā)產(chǎn)品的成敗。采購新設(shè)備,固然要考慮投入的成本,但同時(shí)也要兼顧沉沒成本。新型Mini LED固晶機(jī)也許前期投入更大,但其帶來更為可靠的良率、效率的提升,進(jìn)而帶來生產(chǎn)效率的提高。路遙知馬力,產(chǎn)量上去就會(huì)攤薄固定成本,實(shí)現(xiàn)在Mini LED中搶先占據(jù)成本優(yōu)勢,贏得新一代顯示技術(shù)的軍備競賽,同時(shí)也加速讓人類更快享受到更好的視覺體驗(yàn)。固晶機(jī)是用于半導(dǎo)體器件封裝的設(shè)備。廣州高精度固晶機(jī)價(jià)格多少
固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化控制,提高了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。寧波固晶機(jī)廠家現(xiàn)貨
隨著LED產(chǎn)品的不斷開發(fā)和市場應(yīng)用,LED的市場需求和產(chǎn)能不斷的提升,為了使LED產(chǎn)能的提升和前期大規(guī)模靠人工生產(chǎn)LED人員數(shù)量的減少;大部分設(shè)備廠家在研發(fā)LED全自動(dòng)固晶機(jī)。 LED固晶機(jī)的工作原理 由上料機(jī)構(gòu)把pcb板傳送到卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。寧波固晶機(jī)廠家現(xiàn)貨
正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)(廣東)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!