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泰州品質(zhì)頂針

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-04

    本實(shí)用新型涉及模具的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)。背景技術(shù):針對(duì)一種裝配要求高的產(chǎn)品,該產(chǎn)品具有底部和與該底部相垂直的垂直部,生產(chǎn)中要求產(chǎn)品的豎直部與底部的垂直度要控制在,該產(chǎn)品通常使用模具進(jìn)行成型。但是,目前,在產(chǎn)品成型過(guò)程中,由于產(chǎn)品的側(cè)壁存在倒扣位,此處只能由滑塊抽芯成型,由于滑塊抽芯時(shí)會(huì)給產(chǎn)品一個(gè)側(cè)向的拉力,將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品垂直度變差,不能滿足生產(chǎn)要求。現(xiàn)有技術(shù)中,針對(duì)這種問(wèn)題的解決方案是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行后期整形,但這樣使產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于背景技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),其所要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何在模具加工中保證產(chǎn)品局部的垂直度。為解決以上技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),包括固定連接的滑座和滑塊,所述滑座在靠近所述滑塊一側(cè)設(shè)有容納槽,所述容納槽內(nèi)置有滑板,所述滑座上設(shè)有可推動(dòng)所述滑板在所述容納槽中移動(dòng)的彈簧,所述滑板上固定安裝有若干復(fù)位桿和頂針,所述復(fù)位桿和所述頂針穿設(shè)在所述滑塊中。所述容納槽的軸向長(zhǎng)度大于所述滑板的軸向長(zhǎng)度。所述滑座上設(shè)有彈簧槽,所述彈簧槽設(shè)置在所述容納槽一側(cè)并與其相連通。為更好服務(wù)長(zhǎng)三角客戶,于2006年末在蘇州設(shè)立辦事處。泰州品質(zhì)頂針

    housing)工作頻率低頻應(yīng)用范圍汽車(chē)接口類型ISO主營(yíng)產(chǎn)品:FAKRA連接器HSD連接器車(chē)載USB連接器汽車(chē)連接器¥樂(lè)清市朗多電子科技有限公司所在地:浙江樂(lè)清市在線詢價(jià)KET汽車(chē)連接器端子740485-3優(yōu)勢(shì)庫(kù)存品牌KET型號(hào)740485-3應(yīng)用范圍汽車(chē)種類端子(terminal)接口類型DVI加工定制否主營(yíng)產(chǎn)品:力特保險(xiǎn)片泰科連接器李爾連接器KET¥青島岳洋科技有限公司所在地:山東青島在線詢價(jià)MG610159KETMG610267現(xiàn)貨MG610320-5連接器品牌KET型號(hào)MG622229應(yīng)用范圍汽車(chē)主營(yíng)產(chǎn)品:進(jìn)口原裝連接器進(jìn)口原裝接插件進(jìn)口原裝繼電器進(jìn)口原裝端子北京京北通宇電子元件有限公司所在地:北京海淀區(qū)在線詢價(jià)汽車(chē)線束韓國(guó)KUM端子護(hù)套連接器接插件現(xiàn)貨期貨品牌KET型號(hào)HP285-08021種類護(hù)套應(yīng)用范圍汽車(chē)工作頻率低頻接口類型1394主營(yíng)產(chǎn)品:連接器¥東莞市辰普電子科技有限公司所在地:廣東東莞在線詢價(jià)KET連接器大量現(xiàn)貨供應(yīng)***型號(hào)齊全品牌KET型號(hào)各類型號(hào)應(yīng)用范圍汽車(chē)種類FFC/FPC接口類型DVI加工定制是主營(yíng)產(chǎn)品:連接器MOLEXTE\\AMPJST¥深圳市千城達(dá)電子有限公司所在地:廣東深圳在線詢價(jià)長(zhǎng)期供應(yīng)韓國(guó)KET接插件連接器品牌KET型號(hào)610320應(yīng)用范圍汽車(chē)種類插頭/插座接口類型AC/DC加工定制否主營(yíng)產(chǎn)品:安普AMP接插件。泰州頂針哪種好精細(xì)的儀器,保證正確的測(cè)試結(jié)果;前列技術(shù)與完美售后,足以讓同行與客戶信服!

    該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示,頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導(dǎo)套430與彈簧420,導(dǎo)套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵,彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過(guò)基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示,連接塊510置于殼筒334內(nèi),連接塊510的底面上具有容置腔511,頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi),連接塊510的外壁上設(shè)有滑槽513,該滑槽513內(nèi)布置有定位桿514,定位桿514插設(shè)于支撐筒320頂壁上的定位插孔內(nèi),以此來(lái)避免連接塊510發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。連接塊510的外壁上還設(shè)有連通容置腔511的連接孔515,通過(guò)穿入連接孔515并與頂桿410外壁相抵的螺栓實(shí)現(xiàn)頂桿410與連接塊510的連接固定。為便于組裝與拆卸,連接塊510與頂塊500間的連接方式如圖6所示:頂塊500的底面上設(shè)有放置腔,放置腔內(nèi)設(shè)有圈形磁鐵560,連接塊510吸附于該圈形磁鐵560上。使連接塊510與頂塊500間能夠方便的通過(guò)磁力進(jìn)行裝配與分離。如圖1和圖5所示。

    必需要兩個(gè)頂針嗎?沒(méi)有必要。初學(xué)者,中指一個(gè)就可以了。先學(xué)如何無(wú)痛壓好線。有人看見(jiàn)我在右手上戴兩個(gè)頂針(右手中指戴一個(gè),右手拇指戴一個(gè)。)而下面的左手卻沒(méi)戴任何東西,有些不解。原因很簡(jiǎn)單,稱壓線不扎手的,有兩種。用老方法和傳統(tǒng)頂針壓線的,在下面的手上戴頂針-扎頂針,扎不到手。-針尖鈍,針易斷。雖然不扎下面的手指,卻坑害上面的手。頂針?lè)蛉说捻斸樃淖兞宋蔗樅瓦\(yùn)針的方法,下面的手根本不接針,從而沒(méi)必要戴任何保護(hù)。-不損針尖,壓線精細(xì)不費(fèi)力,不斷針。上下手全受益。我用兩個(gè)頂針為的是減少扭動(dòng)身體(造成頸痛)或壓線框(省事省時(shí))。等到你壓出國(guó)際水平,再獎(jiǎng)勵(lì)自己吧?!白笃沧幽苡脝幔俊碑?dāng)然能。左右手壓線沒(méi)有技法的區(qū)別。學(xué)起來(lái),用起來(lái),都一樣!“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區(qū)別?”,“為什么這么貴?”金銀頂針除了舒適美觀以外沒(méi)有更大區(qū)別。事實(shí)上,從壓線頂針的角度講,由于頂針需要代替你的手指來(lái)承擔(dān)很大的壓力,即使是**硬的金(14k)和銀(925)頂針也不如不銹鋼頂針硬。不銹鋼頂針比金銀的都輕。有人問(wèn)為什么不把它做成銅的?認(rèn)真考慮過(guò)后放棄了。原因很簡(jiǎn)單:銅雖比金銀賤,卻沒(méi)有金銀親膚;銅比鋼貴,卻沒(méi)有鋼硬。講究的。包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要,請(qǐng)撥打電話。

    不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片,因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了,芯片面積稍大時(shí),頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí),將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣,使凹腔處的粘性膜開(kāi)始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。自動(dòng)化的程度提高,在檢測(cè)方面會(huì)使用到大量的頂針探針以測(cè)試電子設(shè)備的一些性能指標(biāo)。嘉興頂針大概多少錢(qián)

不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。泰州品質(zhì)頂針

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù):芯片裝片過(guò)程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí),相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí),芯片不易拾取,勉強(qiáng)拾取時(shí),芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位,造成芯片懸掛,為了穩(wěn)定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機(jī)器產(chǎn)能。公開(kāi)號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**,具體公開(kāi)了一種裝片機(jī)頂針,其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu),當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí),不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設(shè)有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。泰州品質(zhì)頂針

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