頂針探針荷重行程阻抗試驗機簡介：頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產(chǎn)品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。頂針探針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測試，工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試，同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試。可以設(shè)定打擊多少次以后就進行壽命測試。PogoPin荷重行程阻抗試驗機目前我司試驗機技術(shù)先進：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。探針荷重行程阻抗試驗機特點：量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。測定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動判定OK或NO。可輸入大測定行程及荷重，電腦自動控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。登錄公司購買SA品牌微克南添儀器的試驗機，全球客戶送貨上門，售后人員當(dāng)面培訓(xùn)，直到學(xué)會為止。蘇州蘋果頂針

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。常州頂針油高溫恒濕試驗機產(chǎn)品用途，銷售二手溫度試驗機產(chǎn)品用途，銷售二手濕熱試驗機產(chǎn)品用途。

    信賴性檢測設(shè)備，包裝檢測設(shè)備等。針對前期客戶提供試驗室規(guī)劃方案，為客戶量身定做購置清單。有需要可以聯(lián)系我司！本公司對于取得的不俗成績毫不滿足，對于**的技術(shù)不會固步自封。因為我們相信客戶的要求是越來越嚴(yán)格的，我們的試驗機“沒有比較好，只有更好”。同時也希望我們的努力與付出，為中國的前列力學(xué)試驗機行業(yè)貢獻一點微薄之力。您可能感興趣電工套管壓力試驗機天津井蓋壓力試驗機廠家上海到湘潭物流公司數(shù)字采集技術(shù)荷重位移曲線儀海綿壓縮長久變形試驗機保溫材料壓縮性能試驗機*企業(yè)新聞資訊智能氙弧燈老化試驗箱@新聞快訊2019新款氧氣增壓泵工業(yè)氧氣增壓提升設(shè)備聯(lián)系電話STA02氧氣增壓泵工業(yè)氧氣增壓設(shè)備廠家2020新款LNG車載氣瓶檢測線低溫絕熱瓶檢驗設(shè)備在線咨詢公司同類產(chǎn)品流水線用按鍵開關(guān)荷重行程測試機流水線用按鍵開關(guān)荷重行程測試機，是在市場人力成本越來越高的情況下開發(fā)，繼我司的SA8205三軸荷重曲線機基礎(chǔ)上升級發(fā)展而成，真正實現(xiàn)全自動按鍵荷重位移測試。為客戶節(jié)省人力成本。同種產(chǎn)品，只要測試一次確更多詳細(xì)彈簧頂針連接器荷重行程阻抗測試機此款彈簧頂針連接器荷重行程阻抗測試機為測試頂針探針量身定制。

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩(wěn)定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產(chǎn)能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。通過電腦設(shè)定儲存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗機器。

    作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，還包括c形基座，所述基座包括設(shè)于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板，所述頂板上設(shè)有支撐筒，所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結(jié)構(gòu)能夠避免升降驅(qū)動機構(gòu)與支撐筒間的安裝***。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述支撐筒的外壁上設(shè)有氣嘴，所述支撐筒內(nèi)設(shè)有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)于所述豎板上的升降裝置以及設(shè)于所述支撐筒中的頂桿，所述頂桿頂部與所述頂升頭相連，所述升降裝置能夠驅(qū)動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機，所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸，所述電機軸上設(shè)有凸輪，所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠通過凸輪的轉(zhuǎn)動來控制頂升頭的升降。作為本發(fā)明的推薦實施方式，所述進氣機構(gòu)包括設(shè)于頂桿上的氣管接頭、設(shè)于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。對于細(xì)小頂針的測試我司也有豐富的經(jīng)驗微克檢測設(shè)備限公司結(jié)合市場上客戶需要。南京頂針甲

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