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無錫品質(zhì)頂針

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-29

    芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動,頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后,停止上升,緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時(shí),打開與氣管接頭412連接的電磁閥370,向方形凹腔541內(nèi)充氣,從而使得粘性膜對應(yīng)在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包,這時(shí),芯片四周邊緣就會與粘性膜分離,隨著凸起越來越高,芯片的邊緣開始脫離,脫離部分越來越多,直到芯片與膜之間只有一小部分粘連,粘力很小,這時(shí)再驅(qū)動真空吸嘴將芯片吸走。***,將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空,使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準(zhǔn),以進(jìn)行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式,替換傳統(tǒng)的鋼制頂針,不會有受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。但是,本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到,以上的實(shí)施例*是用說明本發(fā)明,而并非用作為對本發(fā)明的限定,只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi),對以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。此款試驗(yàn)機(jī)為測試頂針探針量身定制,頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標(biāo)。無錫品質(zhì)頂針

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù):芯片裝片過程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí),相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí),芯片不易拾取,勉強(qiáng)拾取時(shí),芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位,造成芯片懸掛,為了穩(wěn)定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號為cnu的中國實(shí)用新型**,具體公開了一種裝片機(jī)頂針,其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu),當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí),不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設(shè)有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。上海頂針哪里買自動化的程度提高,在檢測方面會使用到大量的頂針探針以測試電子設(shè)備的一些性能指標(biāo)。

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    導(dǎo)桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導(dǎo)桿442的外壁為光滑表面,以使頂塊500能夠順滑的在導(dǎo)桿442上滑動。限位彈簧440套接于導(dǎo)桿442上,其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵,以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時(shí)能夠維持撐開狀態(tài)。如圖6與圖8所示,限位塊441的兩側(cè)具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445,限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443,凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設(shè)有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中,以對頂升頭400進(jìn)行限位,避免其自旋,當(dāng)限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時(shí),由于讓位凹口445與臺階444的存在,限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙,使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運(yùn)動方式如下:運(yùn)行時(shí),升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動頂升頭400上升,使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵,實(shí)現(xiàn)限位,隨后頂升頭400繼續(xù)上升,頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導(dǎo)桿442上升,使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。這就是微克人做事做人做遵循的原則!成型頂針推薦廠家

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