一般A4紙即可)測試資料儲存于硬碟(每一筆資料皆可儲存,不限次數(shù))測試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等)檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改(中英文皆可)檢驗報表可自動產(chǎn)生,不須再作輸入。檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機(jī)規(guī)格:測試荷重種類;2kgf、500gf(任選1個)顯示荷重:測試行程:100mm顯示行程:()測定速度范圍:1-300mm/min(壽命測試可以一分鐘可達(dá)360次)傳動機(jī)構(gòu):滾珠螺桿采樣速率:27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號城市蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司一步電子網(wǎng)會員12年所有產(chǎn)品進(jìn)入黃頁本司其他產(chǎn)品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學(xué)用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機(jī)納米壓痕測試機(jī)在線詢價產(chǎn)品名稱:探針頂針荷重行程阻抗試驗機(jī)*咨詢詳情:產(chǎn)品名稱:探針頂針荷重行程阻抗試驗機(jī)數(shù)量:描述:是什么價格?發(fā)貨期幾天?*聯(lián)系人:*手機(jī)號:郵箱:QQ:點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機(jī)相關(guān)說明蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機(jī)"詳細(xì)介紹。頂針探針是通過自身的彈性接觸面以及力度來保證與電子產(chǎn)品的有效接觸。紹興頂針推薦廠家
蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測設(shè)備、力學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****,公司以科技進(jìn)步為先導(dǎo),以市場需求為基礎(chǔ),注重高素質(zhì)專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。蘇州菲唐秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神,逐步形成了**的技術(shù)**。研制好的產(chǎn)品,提供好的服務(wù)。監(jiān)于『質(zhì)量管理』是國際性產(chǎn)品的必然性,菲唐專業(yè)制造環(huán)境試驗設(shè)備。多年以來,成功開發(fā)了幾十余種各類的試驗儀器。本公司研制的試驗儀器主要適用于:連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵、計算機(jī)電腦、手機(jī)、電子、橡膠、塑料、鞋業(yè)、造紙包裝業(yè)、機(jī)械五金業(yè)、建材業(yè)、電線電纜。公司主營產(chǎn)品:連接器插拔力試驗機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗機(jī)、全自動扭力試驗機(jī)、彈簧拉壓力試驗機(jī)試驗機(jī)、信賴性檢測設(shè)備、包裝檢測設(shè)備、高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、高低溫濕熱交變試驗箱、高低溫沖擊試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗箱、可程式恒溫恒濕試驗箱、積架式恒溫恒濕試驗箱、復(fù)合型恒溫恒濕試驗箱、應(yīng)力篩選型恒溫恒濕試驗箱、熱循環(huán)試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、應(yīng)力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗機(jī)、PCT飽和加速壽命試驗機(jī)、QUV紫外光老。汕頭納米頂針高溫恒濕試驗機(jī)產(chǎn)品用途,銷售二手溫度試驗機(jī)產(chǎn)品用途,銷售二手濕熱試驗機(jī)產(chǎn)品用途。
該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈,由此實現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512,由此實現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示,***滑塊104上還設(shè)有支架360,該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個能夠?qū)攭K500中的凹腔541進(jìn)行充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu),使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對**,不會因為對凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。支架360上還連接有坦克鏈380,通過坦克鏈380實現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運動。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu),工作時,首先,將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方,通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541,角度一致。隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370,對真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。
芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動,頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后,停止上升,緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時,打開與氣管接頭412連接的電磁閥370,向方形凹腔541內(nèi)充氣,從而使得粘性膜對應(yīng)在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包,這時,芯片四周邊緣就會與粘性膜分離,隨著凸起越來越高,芯片的邊緣開始脫離,脫離部分越來越多,直到芯片與膜之間只有一小部分粘連,粘力很小,這時再驅(qū)動真空吸嘴將芯片吸走。***,將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空,使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準(zhǔn),以進(jìn)行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式,替換傳統(tǒng)的鋼制頂針,不會有受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。但是,本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到,以上的實施例*是用說明本發(fā)明,而并非用作為對本發(fā)明的限定,只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi),對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。支架360上還連接有坦克鏈380,通過坦克鏈380實現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運動。
芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實施例四:本實施例與實施例一大體一致;主要區(qū)別點在于,如圖7所示,球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面,具體的,該平面的為直徑為r的圓形,直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110,保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時,外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時,由于芯片500不能彎曲,所以當(dāng)實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時,帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙,達(dá)不到**好的吸附效果;直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面,變相增大了與芯片500之間的接觸面,減小了上述的相對間隙,增大了吸附力,更有利于配合頂針向上頂,使芯片與貼膜分離。需要說明的是,實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時,帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積,減小相對間隙,增大了吸附力,有利于配合頂針向上頂,使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。此款試驗機(jī)為測試頂針探針量身定制,頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標(biāo)。引導(dǎo)頂針規(guī)格尺寸
主要試驗機(jī)有荷重-位移曲線機(jī)、全自動插拔力試驗機(jī)、三軸按鍵開關(guān)荷重位移曲線儀,電腦全自動扭力試驗機(jī)。紹興頂針推薦廠家
不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片,因為芯片本省已經(jīng)非常脆弱了,芯片面積稍大時,頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時,將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。紹興頂針推薦廠家
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