包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要，請(qǐng)撥打電話：。不是你想要的產(chǎn)品？點(diǎn)擊發(fā)布采購(gòu)需求讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系你。相關(guān)分類溫濕度試驗(yàn)設(shè)備高溫、低溫、高低溫試驗(yàn)設(shè)備壓力試驗(yàn)機(jī)拉力扭力(矩)試驗(yàn)設(shè)備振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備沖擊碰撞試驗(yàn)設(shè)備可焊性試驗(yàn)設(shè)備包裝件試驗(yàn)機(jī)鹽霧試驗(yàn)設(shè)備燃燒、阻燃試驗(yàn)設(shè)備ROSH檢測(cè)試驗(yàn)設(shè)備其他試驗(yàn)設(shè)備非金屬試驗(yàn)機(jī)彎曲試驗(yàn)機(jī)疲勞試驗(yàn)機(jī)耐磨試驗(yàn)機(jī)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)汽車試驗(yàn)設(shè)備萬能試驗(yàn)機(jī)跌落試驗(yàn)機(jī)工藝試驗(yàn)機(jī)插拔力試驗(yàn)機(jī)材料試驗(yàn)機(jī)熔融指數(shù)儀免責(zé)聲明：以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，一步電子網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請(qǐng)向一步電子網(wǎng)舉報(bào)。點(diǎn)擊這里查看防騙指南。目前中國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。江蘇進(jìn)口頂針

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。鎢鋼圓件頂針規(guī)格尺寸插拔力試驗(yàn)機(jī)，荷重曲線儀計(jì)量精度優(yōu)于，整機(jī)保修兩年，傳感器在保修范圍內(nèi)。

    導(dǎo)桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導(dǎo)桿442的外壁為光滑表面，以使頂塊500能夠順滑的在導(dǎo)桿442上滑動(dòng)。限位彈簧440套接于導(dǎo)桿442上，其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵，以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時(shí)能夠維持撐開狀態(tài)。如圖6與圖8所示，限位塊441的兩側(cè)具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445，限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺(tái)443，凸臺(tái)443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺(tái)443外的頂壁上還設(shè)有凸出頂壁的臺(tái)階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動(dòng)的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中，以對(duì)頂升頭400進(jìn)行限位，避免其自旋，當(dāng)限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時(shí)，由于讓位凹口445與臺(tái)階444的存在，限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙，使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運(yùn)動(dòng)方式如下：運(yùn)行時(shí)，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)頂升頭400上升，使限位塊411頂部的凸臺(tái)443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵，實(shí)現(xiàn)限位，隨后頂升頭400繼續(xù)上升，頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導(dǎo)桿442上升，使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。

    必需要兩個(gè)頂針嗎？沒有必要。初學(xué)者，中指一個(gè)就可以了。先學(xué)如何無痛壓好線。有人看見我在右手上戴兩個(gè)頂針（右手中指戴一個(gè)，右手拇指戴一個(gè)。）而下面的左手卻沒戴任何東西，有些不解。原因很簡(jiǎn)單，稱壓線不扎手的，有兩種。用老方法和傳統(tǒng)頂針壓線的，在下面的手上戴頂針-扎頂針，扎不到手。-針尖鈍，針易斷。雖然不扎下面的手指，卻坑害上面的手。頂針夫人的頂針改變了握針和運(yùn)針的方法，下面的手根本不接針，從而沒必要戴任何保護(hù)。-不損針尖，壓線精細(xì)不費(fèi)力，不斷針。上下手全受益。我用兩個(gè)頂針為的是減少扭動(dòng)身體（造成頸痛）或壓線框（省事省時(shí)）。等到你壓出國(guó)際水平，再獎(jiǎng)勵(lì)自己吧。“左撇子能用嗎？”當(dāng)然能。左右手壓線沒有技法的區(qū)別。學(xué)起來，用起來，都一樣！“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區(qū)別？”，“為什么這么貴?”金銀頂針除了舒適美觀以外沒有更大區(qū)別。事實(shí)上，從壓線頂針的角度講，由于頂針需要代替你的手指來承擔(dān)很大的壓力，即使是**硬的金（14k）和銀（925）頂針也不如不銹鋼頂針硬。不銹鋼頂針比金銀的都輕。有人問為什么不把它做成銅的？認(rèn)真考慮過后放棄了。原因很簡(jiǎn)單：銅雖比金銀賤，卻沒有金銀親膚；銅比鋼貴，卻沒有鋼硬。講究的。登錄公司購(gòu)買SA品牌微克南添儀器的試驗(yàn)機(jī)，全球客戶送貨上門，售后人員當(dāng)面培訓(xùn)，直到學(xué)會(huì)為止。浙江定制頂針

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    設(shè)于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過氣管接頭實(shí)現(xiàn)對(duì)凹腔的充放氣。作為本發(fā)明的推薦實(shí)施方式，所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會(huì)有受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。附圖說明下面結(jié)合圖片來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說明：圖1為本發(fā)明的立體視圖；圖2為本發(fā)明中a部分的局部放大圖；圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明的b-b面剖視圖；圖5為本發(fā)明中b部分的局部放大圖；圖6為本發(fā)明中c部分的局部放大圖；圖7為本發(fā)明中支撐筒的剖視圖；圖8為本發(fā)明中真空吸頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)視圖；圖9為本發(fā)明中蓋板的底面視圖；圖10為定位盤處于初始零點(diǎn)時(shí)的工作視圖；圖11為定位盤處于預(yù)定角度a時(shí)的工作視圖；其中：100-橫向直線導(dǎo)軌，101-***軌道，102-***伺服電機(jī)，103-***絲杠，104-***滑塊，200-縱向直線導(dǎo)軌，201-第二軌道，202-第二伺服電機(jī)，203-第二絲杠，204-第二滑塊，310-基座，311-底板，312-豎板，313-頂板，314-通孔，320-支撐筒，321-氣嘴，322-***氣道。江蘇進(jìn)口頂針

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