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    該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時，***伺服電機102驅(qū)動***絲杠103旋轉(zhuǎn)，帶動***滑塊104進行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時，第二伺服電機202驅(qū)動第二絲杠203旋轉(zhuǎn)，帶動第二滑塊204進行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設(shè)有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個相對布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。

    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512，由此實現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設(shè)有支架360，該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個能夠?qū)攭K500中的凹腔541進行充放氣的進氣機構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進氣機構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對**，不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。支架360上還連接有坦克鏈380，通過坦克鏈380實現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運動。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方，通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541，角度一致。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測設(shè)備、力學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****。

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。通過電腦設(shè)定儲存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗機器。湖州鎢鋼非標(biāo)頂針

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    不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因為芯片本省已經(jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構(gòu)。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進步。武漢頂針品牌哪家好

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