中國(guó)供應(yīng)商>浙江品牌>浙江電子五金材料品牌>浙江彈簧頂針連接器共找到2條"彈簧頂針連接器"報(bào)價(jià)信息省份不限浙江您還可以找頂針蛇形彈簧聯(lián)軸器彈簧頂針彈簧連接器頂針連接器彈簧針連接器天線頂針連接器彈簧充電頂針氣動(dòng)頂針頂針規(guī)格頂針電池連接器鍍金彈簧頂針彈簧pcb連接器彈簧頂針導(dǎo)電連接器更多屬性默認(rèn)熱度1/1浙江不限1/1供應(yīng):頂針連接器(電池針6號(hào))型號(hào)頂針連接器(電池針6號(hào))特性耐高溫,接觸性好規(guī)格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無(wú)線電主板接插件材質(zhì)全針黃鍍金,間格部鐵氟龍加工定制是主營(yíng)產(chǎn)品：電子五金材料連接器慈溪市勝山鎮(zhèn)仲意電訊廠所在地：浙江慈溪市在線詢價(jià)供應(yīng):頂針連接器針(電池針6號(hào))型號(hào)頂針連接器針(電池針6號(hào))特性耐高溫,接觸性好規(guī)格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無(wú)線電主板接插件材質(zhì)全針黃鍍金。蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。沖孔機(jī)頂針推薦廠家

    設(shè)于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過(guò)氣管接頭實(shí)現(xiàn)對(duì)凹腔的充放氣。作為本發(fā)明的推薦實(shí)施方式，所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過(guò)電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會(huì)有受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。附圖說(shuō)明下面結(jié)合圖片來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明：圖1為本發(fā)明的立體視圖；圖2為本發(fā)明中a部分的局部放大圖；圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明的b-b面剖視圖；圖5為本發(fā)明中b部分的局部放大圖；圖6為本發(fā)明中c部分的局部放大圖；圖7為本發(fā)明中支撐筒的剖視圖；圖8為本發(fā)明中真空吸頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)視圖；圖9為本發(fā)明中蓋板的底面視圖；圖10為定位盤處于初始零點(diǎn)時(shí)的工作視圖；圖11為定位盤處于預(yù)定角度a時(shí)的工作視圖；其中：100-橫向直線導(dǎo)軌，101-***軌道，102-***伺服電機(jī)，103-***絲杠，104-***滑塊，200-縱向直線導(dǎo)軌，201-第二軌道，202-第二伺服電機(jī)，203-第二絲杠，204-第二滑塊，310-基座，311-底板，312-豎板，313-頂板，314-通孔，320-支撐筒，321-氣嘴，322-***氣道。汕頭鎢鋼引導(dǎo)頂針多年以來(lái)，成功開(kāi)發(fā)了幾十余種各類的試驗(yàn)儀器。

    帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過(guò)安裝塊120卡于安裝槽600的開(kāi)槽位置來(lái)使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設(shè)有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當(dāng)然在其他實(shí)施例中也可以不按此設(shè)置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設(shè)有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時(shí)，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例三：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致，如圖6所示，主要區(qū)別點(diǎn)在于，帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過(guò)帽蓋100本身的彈性形變來(lái)使帽蓋100夾持固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設(shè)有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制；安裝槽600靠近帽體200的外壁設(shè)有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的下表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時(shí)，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下。

    不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開(kāi)始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時(shí)，首先，將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方。

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過(guò)程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開(kāi)號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開(kāi)了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。關(guān)鍵詞：頂針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司。南通頂針推薦廠家

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    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對(duì)貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對(duì)于芯片500之間有相對(duì)間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對(duì)貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對(duì)間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說(shuō)明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對(duì)間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。沖孔機(jī)頂針推薦廠家

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