如圖2與圖9所示，蓋板335的頂壁為平整表面，頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332，蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338，該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示，該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321，支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322，***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時(shí)，氣嘴321吸氣，在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空，使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示，頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi)，其包括頂塊500、限位塊441、導(dǎo)桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示，該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu)，其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu)，其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出，頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541，該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進(jìn)氣機(jī)構(gòu)相連通。如圖6所示，導(dǎo)桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中，導(dǎo)桿442底端從頂塊500底部520伸出，導(dǎo)桿442底端設(shè)有對(duì)頂塊500進(jìn)行限位的螺栓頭。蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。湖州非標(biāo)頂針

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    探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)適用于各種頂針、探針、按鍵、開關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品力值行程的同時(shí)可以測(cè)試接觸電阻。頂針探針一般行程零點(diǎn)幾毫米的時(shí)候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對(duì)測(cè)頭以及測(cè)試底板表面處理要求高。我司此款試驗(yàn)機(jī)測(cè)試頂針探針荷重行程的同時(shí)可以測(cè)試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測(cè)試，工程分析測(cè)試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測(cè)試，同時(shí)顯示出接觸電阻。此機(jī)器還可以測(cè)試壽命測(cè)試?？梢栽O(shè)定打擊多少次以后就進(jìn)行壽命測(cè)試。目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。測(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?？奢斎霚y(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái)，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中，因?yàn)槟び姓承?，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無(wú)法克服膜的粘力，取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái)，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。公司主營(yíng)產(chǎn)品：連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)。

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    該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí)，***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時(shí)，第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設(shè)有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過(guò)螺栓固定。湖州非標(biāo)頂針

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