如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類(lèi)型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會(huì)對(duì)打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
無(wú)芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料(成壁材料)用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過(guò)將銅(Cu)絕緣膜變薄使線圈高密度話,從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理,因此可以簡(jiǎn)化工藝,達(dá)到減少使用材料來(lái)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無(wú)線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化,降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂,因此不再需要玻璃固定用外殼,從而使模塊更薄,達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料(粘合劑)時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜,因此可以將封裝做得更薄。簡(jiǎn)化工藝可以通過(guò)在組裝過(guò)程中形成氣腔,從而達(dá)到簡(jiǎn)化工藝的目的。DIC 8800CH 被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、辦公應(yīng)用和家電上。北京電工積水膠帶廠家現(xiàn)貨
撕裂膠帶時(shí)對(duì)產(chǎn)生的異物程度進(jìn)行測(cè)評(píng)2測(cè)評(píng)方法3測(cè)評(píng)結(jié)果積水產(chǎn)品的異物比其他公司少,PE產(chǎn)品不會(huì)產(chǎn)生異物。產(chǎn)品表系列泡棉種類(lèi)特征膠帶厚度(um)UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D*LSPE強(qiáng)度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據(jù)要求開(kāi)發(fā)其他厚度粘合劑的區(qū)別L膠:一種既易于貼合又有高度信賴(lài)性的高級(jí)粘合劑。X膠:強(qiáng)化PC粘合力,并兼具耐熱性和強(qiáng)粘合性的粘合劑。上述數(shù)據(jù)是測(cè)定值,不做性能保證.絕緣積水膠帶價(jià)格sekisui積水膠帶,5210NAB型號(hào)齊全!
特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆担稍诰A不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強(qiáng)酸,強(qiáng)堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí),保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體,剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。
產(chǎn)品情報(bào)泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應(yīng)力性能的膠帶。高抗沖擊性,高追隨性(防水,防塵),高粘合可靠性。產(chǎn)品情報(bào)膠帶導(dǎo)電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導(dǎo)電性,散熱性,粘合強(qiáng)度,抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設(shè)備的接地/屏蔽/散熱。產(chǎn)品情報(bào)離型膜熱壓保護(hù)用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性O(shè)utgas和優(yōu)異的嵌入性能,可耐190℃的高溫?zé)釅汗に嚨碾x型薄膜。適用于FPC和軟硬結(jié)合電路板等制造工藝。產(chǎn)品情報(bào)泡棉防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】結(jié)合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品單組份不固化導(dǎo)熱脂【GA系列】凝膠類(lèi)型,無(wú)硅。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品雙組份室溫固化導(dǎo)熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂,無(wú)溶劑型,觸變性高。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。sekisui積水膠帶,5230PSB型號(hào)齊全!
機(jī)能泡棉膠帶5200系列,是一款通過(guò)泡棉和膠層實(shí)現(xiàn)應(yīng)力緩和性,同時(shí)可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點(diǎn)具有很高的沖擊力吸收性,可有效抵抗被載體落下時(shí)的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴(lài)性。豐富的厚度和品號(hào),可對(duì)應(yīng)不同的設(shè)計(jì)和需求。用途1螢?zāi)缓屯饪虻恼辰?TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號(hào)特點(diǎn)厚度(μm)NSB標(biāo)準(zhǔn)5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強(qiáng)粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PSB強(qiáng)沖擊吸收性5225PSB5230PSB其他沖擊試驗(yàn)【耐摔沖擊性試驗(yàn)】對(duì)落下時(shí)的沖擊是否會(huì)造成脫落進(jìn)行測(cè)評(píng)1打孔膠帶(3英寸、2毫米寬和1毫米寬)并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上,并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后,落下重物,測(cè)量PC板剝離的高度。粘著力測(cè)試【PUSH粘著力】邊框加工后,以實(shí)際使用尺寸來(lái)測(cè)評(píng)粘著力1如圖所示,將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后,如圖所示,通過(guò)PC板上的孔施加負(fù)載。 積水包裝布膠帶 NO.600。珠海醫(yī)用積水膠帶銷(xiāo)售電話
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Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性,積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法(SAP)工藝,并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠(OSAT)都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法(SAP)工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 北京電工積水膠帶廠家現(xiàn)貨