2018年的資本支出將達(dá)到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？之前供應(yīng)鏈的說法各種時間表，樂觀點的說是今年Q1季度緩解，或者是Q2季度，反正上半年就能解決供應(yīng)緊張的問題。不過，Intel日本區(qū)總裁KunisadaSuzuki昨天在日本地區(qū)的一場活動中表示，IntelCPU的供應(yīng)緊張情況在今年12月份就會回歸健康狀態(tài)。實際上這也不是他首先次表態(tài)了，去年底就有過類似的表態(tài)，也是說今年底14nm缺貨問題就能解決。重慶應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。天津服務(wù)半導(dǎo)體晶舟盒口碑推薦

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中國大陸將是成長只快的市場，根據(jù)IBS的統(tǒng)計，2015年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模為69億美元，到2020年將達(dá)到154億美元，復(fù)合年均增速為17.42%，在全球晶圓代工的份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。中國大陸晶圓代工頭部中芯國際目前正致力提升北京12寸廠FabB1廠和上海12寸廠Fab8廠等既有廠房的產(chǎn)能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠FabB2廠與深圳8寸廠Fab15廠產(chǎn)能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28nm及40nm產(chǎn)能，以及技術(shù)成熟的8寸晶圓制程；其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下A廠產(chǎn)能將持續(xù)投入NORFlash代工業(yè)務(wù)；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預(yù)計2017年動工，2018下半年起可望開始投入產(chǎn)能。隨著半導(dǎo)體先進工藝制程的發(fā)展，28nm制程已經(jīng)在2013-2015年占據(jù)比較大的份額，預(yù)計未來28nm仍然是主流，同時自2017年開始，更加先進的16/14nm和10/7nm將快速增長。先進的工藝必須有高純度、高質(zhì)量的大硅片為基礎(chǔ)。廣東標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。浙江質(zhì)量半導(dǎo)體晶舟盒銷售電話

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