所述拉桿45向上延伸部分伸出外界，且其頂面固設(shè)有手握球46，所述限制塊39頂面與所述滑動(dòng)腔43的頂壁之間固定安裝有彈簧44，當(dāng)所述橫條33帶動(dòng)所述第二齒牙34向上移動(dòng)時(shí)，所述第二齒牙34可抵接所述限制塊39，并使所述限制塊39向上移動(dòng)，進(jìn)而可使所述限制塊39離開所述限制腔42，則可使所述滑塊47能夠正常向左移動(dòng)，當(dāng)所述滑塊47需要向右移動(dòng)時(shí)，手動(dòng)向上拉動(dòng)所述手握球46，使所述限制塊39向上移動(dòng)，并手動(dòng)向右拉動(dòng)所述手拉塊40，則所述橫板41可帶動(dòng)所述滑塊47向右移動(dòng)。另外，在一個(gè)實(shí)施例中，所述升降塊15的內(nèi)壁里固嵌有第二電機(jī)16，所述第二電機(jī)16的右側(cè)面動(dòng)力連接設(shè)有切割軸51，所述切割片50固設(shè)在所述切割軸51的右側(cè)面上，所述切割腔27靠下位置向前開口設(shè)置，所述切割腔27的底面上前后滑動(dòng)設(shè)有接收箱28，所述接收箱28內(nèi)設(shè)有開口向上的接收腔29，所述接收腔29與所述切割腔27連通，所述接收腔29內(nèi)存有清水，所述接收箱28的前側(cè)面固設(shè)有手拉桿67，通過所述第二電機(jī)16的運(yùn)轉(zhuǎn)，可使所述切割軸51帶動(dòng)所述切割片50轉(zhuǎn)動(dòng)，則可達(dá)到切割效果，通過所述接收腔29內(nèi)的清水，可使切割掉落的產(chǎn)品能夠受到緩沖作用，通過手動(dòng)向前拉動(dòng)所述手拉桿67，可使所述接收箱28向前滑動(dòng)。半導(dǎo)體級(jí)4-12inc晶圓片。江門半導(dǎo)體晶圓商家

    半導(dǎo)體制造領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解到，本申請(qǐng)并不限定是哪一種環(huán)氧樹酯。該樹酯層440可以用于保護(hù)該結(jié)構(gòu)400的金屬層310，并且降低物理應(yīng)力與熱應(yīng)力的影響，進(jìn)而保護(hù)器件。該樹酯層440包含彼此相對(duì)的一第五表面445與一第六表面446，該第五表面445與該金屬層310的第四表面314彼此相接或相貼。因此，該第五表面445與該第四表面314的形狀彼此相應(yīng)。在一實(shí)施例當(dāng)中，該樹酯層440的該第五表面445與該第六表面446的距離可以介于50~200um之間。在圖3與圖4的實(shí)施例當(dāng)中，在芯片中間的金屬層310比較厚。由于金屬層310的金屬價(jià)格比樹酯層440的樹酯還要貴，制作較厚金屬層310的步驟也比制作樹酯層440的步驟更貴。如果在設(shè)計(jì)規(guī)格允許的情況下，可以制作較薄的金屬層310，以便減少成本。請(qǐng)參考圖5a所示，其為根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)500的剖面示意圖。和圖4所示的結(jié)構(gòu)400相比，該結(jié)構(gòu)500依序包含了半導(dǎo)體組件層130、晶圓層320、金屬層510、和樹酯層540。圖5a所示的結(jié)構(gòu)500所包含的各組件，如果符號(hào)與圖4所示的結(jié)構(gòu)400所包含的組件相同者，則可以適用圖4所示實(shí)施例的敘述。和圖4所示的結(jié)構(gòu)400相比。丹東半導(dǎo)體晶圓服務(wù)至上國外半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品品質(zhì)怎么樣？

    其中該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域依序包含***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域，該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度相同。在一實(shí)施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)所承載的半導(dǎo)體組件的設(shè)計(jì)更加簡化，其中該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度相同。在一實(shí)施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)適應(yīng)所承載的半導(dǎo)體組件的不同設(shè)計(jì)，其中該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域依序包含***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域，該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度不同。在一實(shí)施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)適應(yīng)所承載的半導(dǎo)體組件的具有更大的設(shè)計(jì)彈性，其中該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度均不相同。在一實(shí)施例中，為了配合大多數(shù)矩形芯片的形狀，其中該中心凹陷區(qū)域是矩形。在一實(shí)施例中，為了配合大多數(shù)方形芯片的形狀，其中該中心凹陷區(qū)域是方形。在一實(shí)施例中，為了讓基板區(qū)域的電阻值降低，其中該晶圓層包含與該第二表面相對(duì)應(yīng)的一***表面，在進(jìn)行該蝕刻步驟之后，在該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離。

    本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型在繼承了平放型花籃的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層同時(shí)清洗，有效提高了清洗效率，更重要的是可滿足多種不同尺寸（例如4寸、5寸、6寸等）、不同形狀（例如圓形、半圓形、扇形等）的晶圓同時(shí)清洗，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本，且靈活性更好。附圖說明圖1為本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為具體實(shí)施例中平放花籃的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為具體實(shí)施例中平放花籃安裝十字形豎直擋板后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為十字形擋板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記含義如下：1、提把，11、連接端口，2、平放花籃，21、圓形底盤，22、鏤空側(cè)壁，23、連接端子，24、豎直擋板。具體實(shí)施方式針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型提出了一種半導(dǎo)體晶圓濕法清洗治具，該治具包括提把和一組平放花籃；所述提把沿豎直方向均勻設(shè)置有一組連接端口；所述平放花籃由圓形底盤和設(shè)置在圓形底盤邊緣的一圈鏤空側(cè)壁組成，圓形底盤上設(shè)置有一組通孔，在所述鏤空側(cè)壁的外緣設(shè)置有至少一個(gè)連接端子，所述連接端子與提把上的任一連接端口相配合可使得平放花籃可拆卸地固定于提把上對(duì)應(yīng)于該連接端口的位置。為了便于清洗過程中清洗液均勻地進(jìn)入花籃，推薦地，圓形底盤上的所述通孔均勻分布。天津12英寸半導(dǎo)體晶圓代工。

    本申請(qǐng)關(guān)于半導(dǎo)體，特別是關(guān)于晶圓級(jí)芯片封裝基板結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制作。背景技術(shù)：現(xiàn)代電子裝置越來越輕薄短小，集成電路的尺寸不*縮小，還有薄型化的趨勢(shì)。相較于傳統(tǒng)芯片，薄型化的芯片能夠承受的物理應(yīng)力與熱應(yīng)力較小。在進(jìn)行熱處理與其他加工工藝時(shí)，特別是當(dāng)芯片焊貼到印刷電路板時(shí)，物理應(yīng)力與熱應(yīng)力容易造成基板的裂紋與/或翹曲，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體元器件失效。除此之外，當(dāng)芯片薄型化之后，由于導(dǎo)電的線路可能變小變窄，使得電阻增加。不利于降低消耗功率，也導(dǎo)致溫度上升的速度較快。當(dāng)散熱效率無法應(yīng)付溫度上升的速度時(shí)，可能需要額外的散熱組件，就喪失薄型化芯片的優(yōu)點(diǎn)。據(jù)此，需要一種具有較強(qiáng)強(qiáng)度的基板結(jié)構(gòu)，以便減低芯片在進(jìn)行熱處理、加工與焊貼等工序時(shí)，因?yàn)閼?yīng)力或熱應(yīng)力而導(dǎo)致失效的機(jī)率。在此同時(shí)，還要降低上述基板結(jié)構(gòu)的電阻值，以便減少消耗功率，降低熱耗損，增進(jìn)芯片的使用壽命。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本申請(qǐng)所提供的基板結(jié)構(gòu)以及晶圓級(jí)芯片封裝的基板結(jié)構(gòu)，在芯片的中心部分具有較薄的晶圓層，可以降低基板結(jié)構(gòu)的整體電阻值。在芯片的周邊部分具有邊框結(jié)構(gòu)，在芯片的中心部分可以具有一或多重內(nèi)框結(jié)構(gòu)，以彌補(bǔ)較薄晶圓層的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。國內(nèi)哪家做半導(dǎo)體晶圓比較好？淄博半導(dǎo)體晶圓行價(jià)

中硅半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓。江門半導(dǎo)體晶圓商家

    其為根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)的剖面700的一示意圖。該結(jié)構(gòu)的剖面700可以是圖5a所示結(jié)構(gòu)500的bb線剖面。該樹酯層540與該金屬層510外緣之間，是該金屬層510用于包圍該樹酯層540的四個(gè)金屬邊框。該四個(gè)金屬邊框的厚度可以相同，也可以不同。舉例來說，相對(duì)于上下外緣的厚度711與713可以相同，相對(duì)于左右外緣的厚度712與714可以相同。但厚度711與712可以不同。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以透過圖7理解到，本申請(qǐng)并不限定該樹酯層540外緣的形狀，其可以是正方形、矩形、橢圓形、圓形。當(dāng)該金屬層510與該樹酯層540都是矩形時(shí)，本申請(qǐng)也不限定該該金屬層510用于包圍該樹酯層540的四個(gè)邊框的厚度。在一實(shí)施例當(dāng)中，這四個(gè)邊框的厚度711~714可以相同，以簡化設(shè)計(jì)與制作的問題。在另一實(shí)施例當(dāng)中，這四個(gè)邊框當(dāng)中兩組邊框的厚度可以相同，以簡化設(shè)計(jì)與制作的問題。在更一實(shí)施例當(dāng)中，這四個(gè)邊框的厚度711~714可以完全不同，以便適應(yīng)芯片設(shè)計(jì)的需要。由于芯片的不同區(qū)域可以承載不同的半導(dǎo)體元器件，而不同的半導(dǎo)體元器件所需要的基板結(jié)構(gòu)電阻值可以是不同的。因此，可以如圖7所示的實(shí)施例，在部分區(qū)域讓金屬層510的厚度較厚。江門半導(dǎo)體晶圓商家

昆山創(chuàng)米半導(dǎo)體科技有限公司一直專注于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、電子設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備、太陽能電池及組件、電子產(chǎn)品、電子材料、針紡織品、玻璃制品、五金制品、日用百貨、勞保用品、化工產(chǎn)品及原料（不含危險(xiǎn)化學(xué)品及易制毒化學(xué)品）的銷售；貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)） 許可項(xiàng)目：廢棄電器電子產(chǎn)品處理（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)，具體經(jīng)營項(xiàng)目以審批結(jié)果為準(zhǔn)） 一般項(xiàng)目：固體廢物治理；非金屬廢料和碎屑加工處理；再生資源回收（除生產(chǎn)性廢舊金屬）；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售；電力電子元器件銷售；電子設(shè)備銷售（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng)），是一家能源的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋晶圓，wafer，半導(dǎo)體輔助材料，晶圓盒，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的晶圓，wafer，半導(dǎo)體輔助材料，晶圓盒形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。