MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
1、醫(yī)療MEMS傳感器應(yīng)用于無(wú)創(chuàng)胎心檢測(cè),檢測(cè)胎兒心率是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,由于胎兒心率很快,在每分鐘l20~160次之間,用傳統(tǒng)的聽(tīng)診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀,用人工計(jì)數(shù)很難測(cè)量準(zhǔn)確。具有數(shù)字顯示功能的超聲多普勒胎心監(jiān)護(hù)儀,價(jià)格昂貴,少數(shù)大醫(yī)院使用,在中、小型醫(yī)院及廣大的農(nóng)村地區(qū)無(wú)法普及。此外,超聲振動(dòng)波作用于胎兒,會(huì)對(duì)胎兒產(chǎn)生很大的不利作用。盡管檢測(cè)劑量很低,也屬于有損探測(cè)范疇,不適于經(jīng)常性、重復(fù)性的檢查及家庭使用。而采用PMUT、或者CMUT的超聲技術(shù),可以探測(cè)或成像方式來(lái)呈現(xiàn)監(jiān)測(cè)對(duì)象的準(zhǔn)確的測(cè)量。 MEMS的加速傳感器是什么?特殊MEMS微納米加工市場(chǎng)
光學(xué)領(lǐng)域上面較成功的應(yīng)用科學(xué)研究主要集中在兩個(gè)方面:一是基于MOEMS的新型顯示、投影設(shè)備,主要研究如何通過(guò)反射面的物理運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行光的空間調(diào)制,典型標(biāo)識(shí)為數(shù)字微鏡陣列芯片和光柵光閥。
二是通信系統(tǒng),主要研究通過(guò)微鏡的物理運(yùn)動(dòng)來(lái)控制光路發(fā)生預(yù)期的改變,較成功的有光開(kāi)關(guān)調(diào)制器、光濾波器及復(fù)用器等光通信器件。MOEMS是綜合性和學(xué)科交叉性很強(qiáng)的高新技術(shù),開(kāi)展這個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)技術(shù)研究,可以帶動(dòng)大量的新概念的功能器件開(kāi)發(fā)。 北京MEMS微納米加工材料MEMS微流控芯片是什么?
MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點(diǎn):
1.聲表面波具有極低的傳播速度和極短的波長(zhǎng),它們各自比相應(yīng)的電磁波的傳播速度的波長(zhǎng)小十萬(wàn)倍。在VHF和UHF波段內(nèi),電磁波器件的尺寸是與波長(zhǎng)相比擬的。同理,作為電磁器件的聲學(xué)模擬聲表面波器件SAW,它的尺寸也是和信號(hào)的聲波波長(zhǎng)相比擬的。因此,在同一頻段上,聲表面波器件的尺寸比相應(yīng)電磁波器件的尺寸減小了很多,重量也隨之大為減輕。
2.由于聲表面波系沿固體表面?zhèn)鞑?,加上傳播速度極慢,這使得時(shí)變信號(hào)在給定瞬時(shí)可以完全呈現(xiàn)在晶體基片表面上。于是當(dāng)信號(hào)在器件的輸入和輸出端之間行進(jìn)時(shí),就容易對(duì)信號(hào)進(jìn)行取樣和變換。這就給聲表面波器件以極大的靈活性,使它能以非常簡(jiǎn)單的方式去。完成其它技術(shù)難以完成或完成起來(lái)過(guò)于繁重的各種功能。
3.采用MEMS工藝,以鈮酸鋰LNO和鉭酸鋰LTO為例子的襯底,通過(guò)光刻(含EBL光刻)、鍍膜等微納米加工技術(shù),實(shí)現(xiàn)的SAW器件,在聲表面器件的濾波、波束整形等方面提供了極大的工藝和性能支撐。
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求:
高深寬比:硅蝕刻工藝通常需要處理高深寬比的問(wèn)題,如應(yīng)用在回轉(zhuǎn)儀(gyroscopes)及硬盤(pán)機(jī)的讀取頭等微機(jī)電組件即為此例。另外,此高深寬比的特性也是發(fā)展下一代晶圓級(jí)的高密度構(gòu)造連接上的解決方案??紤]到有關(guān)高深寬比的主要問(wèn)題,是等離子進(jìn)出蝕刻反應(yīng)區(qū)的狀況:包括蝕刻劑進(jìn)入蝕刻接口的困難程度(可借助離子擊穿高分子蔽覆層實(shí)現(xiàn)),以及反應(yīng)副產(chǎn)品受制于孔洞中無(wú)法脫離。在一般的等離子壓力條件下,離子的準(zhǔn)直性(loncollimation)運(yùn)動(dòng)本身就會(huì)將高深寬比限制在約50:1。另外,隨著具線寬深度特征離子的大量轉(zhuǎn)移,這些細(xì)微變化可能會(huì)改變蝕刻過(guò)程中的輪廓。一般說(shuō)來(lái),隨著蝕刻深度加深,蝕刻劑成分會(huì)減少。導(dǎo)致過(guò)多的高分子聚合反應(yīng),和蝕刻出漸窄的線寬。針對(duì)上述問(wèn)題,設(shè)備制造商已發(fā)展出隨著蝕刻深度加深,在工藝條件下逐漸加強(qiáng)的硬件及工藝,這樣即可補(bǔ)償蝕刻劑在大量離子遷徙的變化所造成的影響。 MEMS的主要材料是什么?
MEMS特點(diǎn):
1.微型化:MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。
2.以硅為主要材料,機(jī)械電器性能優(yōu)良:硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度類(lèi)似鋁,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。
3.批量生產(chǎn):用硅微加工工藝在一片硅片上可同時(shí)制造成百上千個(gè)微型機(jī)電裝置或完整的MEMS。批量生產(chǎn)可降低生產(chǎn)成本。
4.集成化:可以把不同功能、不同敏感方向或致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體,或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的MEMS。
5.多學(xué)科交叉:MEMS涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科,并集約了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多成果。 MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?甘肅MEMS微納米加工之超透鏡定制
MEMS優(yōu)勢(shì)很大,應(yīng)用場(chǎng)景十分豐富。特殊MEMS微納米加工市場(chǎng)
加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS,作為一個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),可以通過(guò)設(shè)計(jì)使一個(gè)部件(圖中橙色部件)相對(duì)底座substrate產(chǎn)生位移(這也是絕大部分MEMS的工作原理),這個(gè)部件稱(chēng)為質(zhì)量塊(proofmass)。質(zhì)量塊通過(guò)錨anchor,鉸鏈hinge,或彈簧spring與底座連接。鉸鏈或懸臂梁部分固定在底座。當(dāng)感應(yīng)到加速度時(shí),質(zhì)量塊相對(duì)底座產(chǎn)生位移。通過(guò)一些換能技術(shù)可以將位移轉(zhuǎn)換為電能,如果采用電容式傳感結(jié)構(gòu)(電容的大小受到兩極板重疊面積或間距影響),電容大小的變化可以產(chǎn)生電流信號(hào)供其信號(hào)處理單元采樣。通過(guò)梳齒結(jié)構(gòu)可以極大地?cái)U(kuò)大傳感面積,提高測(cè)量精度,降低信號(hào)處理難度。加速度計(jì)還可以通過(guò)壓阻式、力平衡式和諧振式等方式實(shí)現(xiàn)。特殊MEMS微納米加工市場(chǎng)