MEMS制作工藝-太赫茲傳感器：

  超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長(zhǎng)金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)單元結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負(fù)折射等特性。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲超材料器件已成為當(dāng)前科研的研究熱點(diǎn),在濾波器、吸收器、偏振器、太赫茲成像、光譜和生物傳感器等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

  這項(xiàng)研究提出了一種全光學(xué)、端到端的衍射傳感器，用于快速探測(cè)隱藏結(jié)構(gòu)。這種衍射太赫茲傳感器具有獨(dú)特的架構(gòu)，由一對(duì)編碼器和解碼器構(gòu)成的衍射網(wǎng)絡(luò)組成，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都承擔(dān)著結(jié)構(gòu)化照明和空間光譜編碼的獨(dú)特職責(zé)，這種設(shè)計(jì)較為新穎?；谶@種獨(dú)特的架構(gòu)，研究人員展示了概念驗(yàn)證的隱藏缺陷探測(cè)傳感器。實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析成功證實(shí)了該單像素衍射太赫茲傳感器的可行性，該傳感器使用脈沖照明來(lái)識(shí)別測(cè)試樣品內(nèi)各種未知形狀和位置的隱藏缺陷，具有誤報(bào)率極低、無(wú)需圖像形成和采集以及數(shù)字處理步驟等特點(diǎn)。 MEMS傳感器行業(yè)為國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕提供了契機(jī)。重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)：今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%；智能手機(jī)整體出貨量方面，在5G的帶動(dòng)下，根據(jù)IDC今年的預(yù)測(cè)，2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長(zhǎng)11.6%，2020-2024年CAGR達(dá)5.2%。另一方面，單機(jī)傳感器和RFMEMS用量不斷提升，以iPhone為例，2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12，手機(jī)智能化程度不斷升，功能不斷豐富，指紋識(shí)別、3Dtouch、ToF、麥克風(fēng)組合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得傳感器數(shù)量（包含非MEMS傳感器）由當(dāng)初的5個(gè)增加為原來(lái)的4倍至20個(gè)以上；5G升級(jí)帶來(lái)的頻段增加也有望明顯提升單機(jī)RF MEMS價(jià)值量。MEMSMEMS微納米加工共同合作MEMS微流控芯片是什么？

MEMS技術(shù)的主要分類：傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機(jī)械加工出來(lái)的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來(lái)感受轉(zhuǎn)換電信號(hào)的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器，按種類分主要有:面陣觸覺(jué)傳感器、諧振力敏感傳感器、微型加速度傳感器、真空微電子傳感器等。傳感器的發(fā)展方向是陣列化、集成化、智能化。由于傳感器是人類探索自然界的觸角，是各種自動(dòng)化裝置的神經(jīng)元，且應(yīng)用領(lǐng)域大，未來(lái)將備受世界各國(guó)的重視。

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求：

高深寬比：硅蝕刻工藝通常需要處理高深寬比的問(wèn)題，如應(yīng)用在回轉(zhuǎn)儀(gyroscopes)及硬盤機(jī)的讀取頭等微機(jī)電組件即為此例。另外，此高深寬比的特性也是發(fā)展下一代晶圓級(jí)的高密度構(gòu)造連接上的解決方案?？紤]到有關(guān)高深寬比的主要問(wèn)題，是等離子進(jìn)出蝕刻反應(yīng)區(qū)的狀況：包括蝕刻劑進(jìn)入蝕刻接口的困難程度(可借助離子擊穿高分子蔽覆層實(shí)現(xiàn))，以及反應(yīng)副產(chǎn)品受制于孔洞中無(wú)法脫離。在一般的等離子壓力條件下，離子的準(zhǔn)直性(loncollimation)運(yùn)動(dòng)本身就會(huì)將高深寬比限制在約50:1。另外，隨著具線寬深度特征離子的大量轉(zhuǎn)移，這些細(xì)微變化可能會(huì)改變蝕刻過(guò)程中的輪廓。一般說(shuō)來(lái)，隨著蝕刻深度加深，蝕刻劑成分會(huì)減少。導(dǎo)致過(guò)多的高分子聚合反應(yīng)，和蝕刻出漸窄的線寬。針對(duì)上述問(wèn)題，設(shè)備制造商已發(fā)展出隨著蝕刻深度加深，在工藝條件下逐漸加強(qiáng)的硬件及工藝，這樣即可補(bǔ)償蝕刻劑在大量離子遷徙的變化所造成的影響。 MEMS的主要材料是什么？

主要由傳感器、作動(dòng)器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成，但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。

特點(diǎn)：1.和半導(dǎo)體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調(diào)整；2.進(jìn)一步的將機(jī)械可動(dòng)部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方，可以在一般的機(jī)器人到不了的狹窄場(chǎng)所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質(zhì)量小，高速動(dòng)作可能；5.由于它的尺寸很小，熱膨脹等的影響??；6.它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小，本質(zhì)上比較安全。 汽車上的MEMS傳感器有哪些？重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

MEMS技術(shù)的主要分類有哪些？重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

基于MEMS技術(shù)的SAW器件：

  聲表面波(SAW)傳感器是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型微聲傳感器，是種用聲表面波器件作為傳感元件，將被測(cè)量的信息通過(guò)聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出來(lái)，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出的傳感器。

  聲表面波傳感器能夠精確測(cè)量物理、化學(xué)等信息(如溫度、應(yīng)力、氣體密度)。由于體積小，聲表面波器件被譽(yù)為開(kāi)創(chuàng)了無(wú)線、小型傳感器的新紀(jì)元，同時(shí)，其與集成電路兼容性強(qiáng)，在模擬數(shù)字通信及傳感領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。

  聲表面波傳感器能將信號(hào)集中于基片表面、工作頻率高，具有極高的信息敏感精度，能迅速地將檢測(cè)到的信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出，具有實(shí)時(shí)信息檢測(cè)的特性，另外，聲表面波傳感器還具有微型化、集成化、無(wú)源、低成本、低功耗、直接頻率信號(hào)輸出等優(yōu)點(diǎn)。 重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

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