復(fù)合銅箔關(guān)于電池能量密度的提升有嚴(yán)重作用一方面,有機材料的密度較金屬材料更低,能夠降低集流體的整體質(zhì)量;另一方面,銅箔的占比變少,厚度變薄,進(jìn)一步減少了集流體的質(zhì)量。經(jīng)測算,由于PET材料相關(guān)于銅較輕,相同面積的6μmPET契合銅箔較6μm電解銅箔的質(zhì)量減輕約56.33%。根據(jù)鋰電池能量密度計算公式:質(zhì)量能量密度=電池容量/電池質(zhì)量,在電池容量不變的情況下,減少質(zhì)量可以提升能量密度。而在業(yè)內(nèi),多家企業(yè)曾經(jīng)明白宣布復(fù)合銅箔關(guān)于能量密度具有明顯的提升作用:重慶金美官網(wǎng)顯現(xiàn),MA/MC(復(fù)合型鋁膜/銅模)的重量更輕,面密度較傳統(tǒng)銅箔降低77%,能量密度進(jìn)步5%以上。騰盛科技官網(wǎng)顯現(xiàn),由于PET等聚合物材料相關(guān)于銅較輕,如相同厚度和面積的pet復(fù)合銅箔較6μm電解銅箔的質(zhì)量減輕60%以上,從而帶來電池重量的減輕,傳統(tǒng)純金屬集流體占電池比重達(dá)15%,隨著復(fù)合集流體重量占比降低,電池能量密度完成提升5%-10%。比亞迪顯現(xiàn),復(fù)合集流體的運用關(guān)于電池能量密度有一定提升。復(fù)合銅箔的應(yīng)用領(lǐng)域介紹?,F(xiàn)貨復(fù)合銅箔誠信服務(wù)
PET復(fù)合銅箔還可以應(yīng)用于鋰電池集流體。PET銅箔具有密度小、厚度薄、抗拉強度較高等特點,疊加其具有較好的導(dǎo)電性,因此具有替代傳統(tǒng)鋰電銅箔的潛力。鋰電銅箔是鋰電池負(fù)極材料的載體與集流體。鋰電池的四大組成元素包括正極、負(fù)極、隔膜和電解液。負(fù)極是在銅箔上覆蓋活性物質(zhì)、粘結(jié)劑等,其功能是儲存和釋放能量,影響鋰電池的循環(huán)性能等指標(biāo)。鋰電銅箔是鋰電池負(fù)極的基礎(chǔ)材料,既是負(fù)極活性物質(zhì)的載體,又是負(fù)極電子的收集體和傳導(dǎo)體。鋰電銅箔可將電池活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集起來,形成較大的電流輸出。現(xiàn)貨復(fù)合銅箔誠信服務(wù)復(fù)合銅箔哪里買的到?
制備復(fù)合銅箔采用水電鍍工藝主要是為了提升整體生產(chǎn)效率和降低基膜擊穿風(fēng)險;因為復(fù)合鋁箔基膜厚度更厚,在4.5-6μm左右(銅箔是3-4.5μm的基膜),在制備過程中擊穿斷裂等風(fēng)險下降,且采用蒸鍍工藝效率也得到提升,所以無需采用水電鍍工藝做增厚處理,一定程度上減輕了干濕法工藝轉(zhuǎn)換過程對良率的影響。二、主流技術(shù)路線:1、磁控濺射+蒸鍍:1次磁控濺射后再進(jìn)行蒸鍍,結(jié)合力更好,但成本壓力提升;企業(yè)金美、納力等。2、使用蒸鍍:直接重復(fù)蒸鍍成本壓力減輕;企業(yè)寶明等。三、目前的主要痛點:1、成本高,目前復(fù)合鋁箔比傳統(tǒng)鋁箔至少貴2倍以上。復(fù)合鋁箔主要成本構(gòu)成:
概念:銅-高分子復(fù)合材料、多個領(lǐng)域嶄露頭角PET銅箔是一種復(fù)合銅箔,它具有“銅-高分子-銅”復(fù)合的“三明治”結(jié)構(gòu),首先以PET(聚對苯二甲酸乙二酯)高分子膜作為基材,隨后將金屬銅層以先進(jìn)工藝沉積于PET膜的上下兩面。復(fù)合銅箔基礎(chǔ)材料的厚度一般在3-8μm,之后在基膜兩側(cè)制作一層30-70納米的金屬層,然后通過增厚的方式將金屬層增厚到1μm或以上,故復(fù)合銅箔的厚度一般在5-10μm,可以用來替代4.5-9μm的電解銅箔。PET銅箔則是以4.5μm的PET為基膜,然后在基膜兩邊各鍍1μm的銅,進(jìn)而形成6.5μm的PET銅箔。PET銅箔行業(yè)分析:復(fù)合銅箔產(chǎn)品升級,行業(yè)高成長潛力。
PET 銅箔PET銅箔生產(chǎn)工藝基本原理是采用真空沉積的方式將PET金屬化,然后采用水電鍍的方式加厚銅層。由于PET表面光滑的特性,增強銅層與PET薄膜的結(jié)合力以及使得采用水電鍍加厚的銅層具有均勻性和平整性是其技術(shù)難點。此外PET薄膜較薄,容易在真空沉積環(huán)節(jié)被穿透。目前PET銅箔制作過程主要包括兩步法和三步法。復(fù)合銅箔兩步法生產(chǎn)步驟包括磁控濺射和水電鍍。首先,采用磁控濺射真空鍍膜技術(shù)對基礎(chǔ)材料表面進(jìn)行金屬化處理,確保材料導(dǎo)電以及膜層的致密度和結(jié)合力,之后通過水電鍍將銅層增厚。第一步磁控濺復(fù)合銅箔行業(yè)研究:設(shè)備工藝逐步成熟?,F(xiàn)貨復(fù)合銅箔誠信服務(wù)
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這種“銅-高分子-銅”復(fù)合結(jié)構(gòu)早應(yīng)用于覆銅板。覆銅板是一種應(yīng)用于電子信息領(lǐng)域的復(fù)合材料,由高分子樹脂、增強塑料、銅箔、填充材料等制作而成。樹脂基體作為覆銅板的主要組成部分,能夠影響覆銅板的性能。常用的樹脂基體包括聚環(huán)氧樹脂、聚苯醚、四氟乙烯、雙馬來酰亞胺、氰酸酯、環(huán)氧樹脂等。PET銅箔另一項應(yīng)用領(lǐng)域是**電纜屏蔽層厚度在63-116μm之間。PET層確保銅箔具備電絕緣性和較強的機械電阻,使得PET銅箔具有優(yōu)良的屏蔽性能和抗外界電磁干擾性。該產(chǎn)品下游主要為電纜屏蔽層,為導(dǎo)體提供較高程度的保護(hù)?,F(xiàn)貨復(fù)合銅箔誠信服務(wù)
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