SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達到優(yōu)于500nm的實際空間分辨率，高達160keV的X光能量，以及高達16W的功率。因為擁有極其簡單的預(yù)先配準的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個循環(huán)裝置，能準確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征個體會被賦予灰度值。正極顆粒內(nèi)部裂紋

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術(shù)能實現(xiàn)以下幾點功能？☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現(xiàn)上述目標？黑龍江智能化顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進行快速檢測實現(xiàn)質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品符合要求。

地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結(jié)構(gòu)?評估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細胞和牙本質(zhì)小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。對于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì)，XRM可以用于定量計算開、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。

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確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。正極顆粒內(nèi)部裂紋

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件正極顆粒內(nèi)部裂紋