制造業(yè)：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。SKYSCAN 1272重點應(yīng)用之一是纖維和復(fù)合材料。安徽包含什么顯微CT推薦咨詢

§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關(guān)鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。浙江布魯克顯微CT檢測先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節(jié)重建。自動位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本特點：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。

產(chǎn)品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結(jié)構(gòu)掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學(xué)性質(zhì)、活性成分分布、包衣厚度，以及醫(yī)療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優(yōu)點，我們相信其在片劑開發(fā)和醫(yī)療器械的質(zhì)量控制有著廣闊的應(yīng)用，可提高片劑開發(fā)和生產(chǎn)醫(yī)療器械的效率，可以幫助縮短研發(fā)的周期，節(jié)省大量時間和資金。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。浙江布魯克顯微CT檢測

CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結(jié)果進行準(zhǔn)確、詳細的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。安徽包含什么顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。安徽包含什么顯微CT推薦咨詢