殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過(guò)積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來(lái)進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見(jiàn)，這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2R500K通過(guò)2D模式手機(jī)的NISTSRM80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。在DIFFRAC.LEPTOS中，進(jìn)行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。合肥薄膜略入射測(cè)試檢測(cè)分析

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過(guò)程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來(lái)源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問(wèn)題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒(méi)有代表性的測(cè)量結(jié)果。運(yùn)營(yíng)成本低不消耗水硅條帶探測(cè)器技術(shù)，無(wú)需使用探測(cè)器氣體近乎無(wú)限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業(yè)密切合作，不斷改進(jìn)其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對(duì)水泥業(yè)提供了一個(gè)軟件包，其中包括針對(duì)10多種原材料、熟料和不同水泥類(lèi)型制定的、供工廠應(yīng)用的測(cè)量和數(shù)據(jù)評(píng)估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運(yùn)營(yíng)。對(duì)于每天需要測(cè)量大量樣品的大型工廠，請(qǐng)參見(jiàn)D8ENDEAVOR。上海XRD衍射儀配件根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測(cè)器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測(cè)器位置可連續(xù)變化、支持自動(dòng)對(duì)光。

由于具有出色的適應(yīng)能力，*使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專(zhuān)業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克***提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。

汽車(chē)和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過(guò)程開(kāi)發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。

XRD檢測(cè)納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測(cè)定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過(guò)謝樂(lè)公示計(jì)算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長(zhǎng)，一般Cu靶為1.54埃K：常數(shù)（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開(kāi)放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)D8測(cè)角儀巨有市場(chǎng)超前地精確度，為布魯克獨(dú)有的準(zhǔn)直保證奠定了基礎(chǔ)。合肥薄膜略入射測(cè)試檢測(cè)分析

總散射分析：Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）。合肥薄膜略入射測(cè)試檢測(cè)分析

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。合肥薄膜略入射測(cè)試檢測(cè)分析