局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計算為基礎(chǔ)，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節(jié)點和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進行胚胎細胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。地質(zhì)：測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。充放電性能分析

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。福建智能化顯微CT系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。

產(chǎn)品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結(jié)構(gòu)掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學(xué)性質(zhì)、活性成分分布、包衣厚度，以及醫(yī)療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優(yōu)點，我們相信其在片劑開發(fā)和醫(yī)療器械的質(zhì)量控制有著廣闊的應(yīng)用，可提高片劑開發(fā)和生產(chǎn)醫(yī)療器械的效率，可以幫助縮短研發(fā)的周期，節(jié)省大量時間和資金。

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準(zhǔn)確地辨認(rèn)里面的礦物并確定巖石的結(jié)構(gòu)，所以很長時間以來，人們對巖石的認(rèn)識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學(xué)家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學(xué)研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學(xué)發(fā)展史上的一個轉(zhuǎn)折點。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強度曲線。電池質(zhì)量檢驗

XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。充放電性能分析

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。充放電性能分析