薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本，可通過(guò)使用的是標(biāo)準(zhǔn)D8測(cè)角儀還是ATLAS測(cè)角儀進(jìn)行區(qū)分。江西物相定量分析XRD衍射儀配件

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)湖北布魯克XRD衍射儀推薦咨詢?cè)贒IFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中顯示結(jié)果。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過(guò)程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。

材料研究樣品臺(tái)緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)能夠精確地移動(dòng)樣品，因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺(tái)可對(duì)2Kg的樣品進(jìn)行電動(dòng)移動(dòng)：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過(guò)小型薄膜樣品架或大型手動(dòng)X-Y樣品臺(tái)，將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺(tái)，進(jìn)行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺(tái)卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺(tái)。在DIFFRAC.LEPTOS中，對(duì)多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進(jìn)行XRR分析。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無(wú)法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問(wèn)題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說(shuō)明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜?？稍跀?shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點(diǎn)切換到點(diǎn)焦點(diǎn)，從而擴(kuò)大應(yīng)用范圍，同事縮短重新匹配的時(shí)間。江西購(gòu)買XRD衍射儀

在DIFFRAC.LEPTOS中，對(duì)多層樣品進(jìn)行XRR分析，測(cè)定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。江西物相定量分析XRD衍射儀配件

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來(lái)表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實(shí)際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實(shí)例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn)。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標(biāo)物，加入待測(cè)石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來(lái)鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過(guò)煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來(lái)獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。江西物相定量分析XRD衍射儀配件