殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過(guò)積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來(lái)進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見(jiàn)，這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2R500K通過(guò)2D模式手機(jī)的NISTSRM80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。D8D在金屬樣品檢測(cè)中，殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)是其中小部分，目的在于確保產(chǎn)品完成復(fù)合用戶需求。湖北進(jìn)口XRD衍射儀配件

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。合肥D8 ADVANCE檢測(cè)分析樣品臺(tái)的卡口座允許在測(cè)角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺(tái)，較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。

材料研究樣品臺(tái)緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)能夠精確地移動(dòng)樣品，因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺(tái)可對(duì)2Kg的樣品進(jìn)行電動(dòng)移動(dòng)：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過(guò)小型薄膜樣品架或大型手動(dòng)X-Y樣品臺(tái)，將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺(tái)，進(jìn)行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺(tái)卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺(tái)。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。

XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過(guò)評(píng)估結(jié)晶度來(lái)確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過(guò)X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定結(jié)晶度的方法的說(shuō)明以及實(shí)例。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值：全能運(yùn)動(dòng)概念確保當(dāng)樣品在移動(dòng)時(shí)，感興趣區(qū)域始終在測(cè)角儀中心，從φ旋轉(zhuǎn)到XYZ平移和ψ傾斜，有5個(gè)自由度。上海D8 QUEST檢測(cè)分析

D8 DISCOVER 特點(diǎn)：UMC樣品臺(tái)可對(duì)重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描、大區(qū)域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個(gè)孔板。湖北進(jìn)口XRD衍射儀配件

超薄HfO2薄膜XRR測(cè)試引言隨著晶體管節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來(lái)越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測(cè)量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。湖北進(jìn)口XRD衍射儀配件