先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊，為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。顯微CT配件

所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本。X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標準插座,即插即用食品成分分布軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強度曲線。

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD對于催化劑和濾膜等多孔介質，XRM可以用于定量計算開、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙2.驗證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件.布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。顯微CT考古應用

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BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級?！煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設備、設定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制（通過樣品臺的自由度），以及樣品腔內光學相機的控制，以便于將樣品調整至比較好位置，并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。顯微CT配件

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