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電子元器件微觀顯微結構

來源: 發(fā)布時間:2023-04-20

§Nrecon重建軟件,包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸(全圖模式),部分重建模式,大于視場的局部細節(jié)重建。自動位移校正,環(huán)狀物校正,可調平滑,射束硬化校正,探測器死像素校準,熱漂移補償,長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺,自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取決于所處理圖像的大小。復合材料內子元素的位置和取向,對于優(yōu)化其整體性能至關重要。電子元器件微觀顯微結構

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AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53μmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructures??totherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50μmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13μmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue電子元器件微觀顯微結構地質:測量孔隙網(wǎng)絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。

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Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作?!皵U散”意味著強度沒有整體增加或減少,即沒有強度信號的產生或破壞:對密度測量有利。

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SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料,而無需進行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。電子元器件微觀顯微結構

SKYSCAN 1272檢測顯微和復合材料時:嵌入對象的方向層厚、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質。電子元器件微觀顯微結構

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1272–儀器控制、測量規(guī)劃和收集;重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖;分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。電子元器件微觀顯微結構

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