局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。浙江上海顯微CT均價(jià)

Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeofautomationincludingautomaticsamplesizedetection,samplescanning,3Dreconstruction,andvolumerendering100kVx-raysourcewith3MPFlat-Paneldetector3-positionfilterchangerforselectingtheoptimumenergysettingPixelsize<4micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis浙江顯微CTSKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）

制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。CTAn添加了種子生長函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術(shù)（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細(xì)測量提供高精度信息。·開放式納米焦點(diǎn)金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，甚小像素尺寸優(yōu)于60nm借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關(guān)鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫。黑龍江新型顯微CT均價(jià)

對于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì)，XRM可以用于定量計(jì)算開、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。浙江上海顯微CT均價(jià)

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質(zhì)材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當(dāng)世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復(fù)合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應(yīng)用。對于直徑達(dá)到300mm以上的大型物體，該儀器可對它們內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無損重建；對于小尺寸的樣品，該儀器可達(dá)到亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)擁有一個“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測器以實(shí)現(xiàn)較大靈活性：適用于大物體的平板探測器，大視場11Mp冷卻式CCD探測器，中等視場11Mp冷卻式CCD探測器，實(shí)現(xiàn)較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測器。自動可變的采集方式和相位襯度增強(qiáng)，使得能以相對短的掃描時間達(dá)到盡可能較好的質(zhì)量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。浙江上海顯微CT均價(jià)

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