對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進(jìn)自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議。韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時的檢測和控制。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。珠海國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測原理是什么？

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實(shí)時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SPI檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測試與測量。廣州spi錫膏檢測儀生產(chǎn)廠家供應(yīng)

AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似，都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)