1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。深圳直銷AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

  AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。中山國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理是什么呢？

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，光霸綿從而改善印刷制程。

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來(lái)電咨詢SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢(shì)，電路結(jié)構(gòu)密度越來(lái)越高，線路越來(lái)越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測(cè)試所無(wú)法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。中山國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理AOI經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段。深圳直銷AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備功能：(1)AOI的光源由紅、綠、藍(lán)三種LED燈組成，利用色彩的三基色原理來(lái)組合成不同的色彩，結(jié)合光學(xué)原理中的鏡面反射、漫反射、斜面反射，將PCB上貼片元件及焊接狀況以圖像的方式顯示出來(lái)。(2)權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析系統(tǒng)是通過(guò)對(duì)一幅圖像柵格化，分析各個(gè)像素顏色分布的位置坐標(biāo)、成像柵格之間（色彩）過(guò)度關(guān)系等成像細(xì)節(jié)，列出若干個(gè)函數(shù)式，再通過(guò)對(duì)相同面積大小的若干幅相似圖片進(jìn)行數(shù)據(jù)提取，并分析計(jì)算，將計(jì)算結(jié)果按軟件設(shè)定的權(quán)值關(guān)系及初圖像像素色彩、坐標(biāo)進(jìn)行還原，形成一個(gè)虛擬的、權(quán)值的數(shù)字圖像，這個(gè)圖像稱為“權(quán)值圖像”，其主要數(shù)字信息包含了圖像的圖形輪廓、色彩的分布、允許變化的權(quán)值關(guān)系等，以便后面進(jìn)行分析和處理。AOI經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上可見(jiàn)的AOI設(shè)備品牌眾多，每種AOI檢測(cè)設(shè)備各有所長(zhǎng)；每個(gè)品牌的AOI優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)都取決于其不同的創(chuàng)新軟件算法，通常采用的軟件算法有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對(duì)和傅里葉氏分析等，盡管算法各異，但是AOI的運(yùn)作原理基本相同。深圳直銷AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情