SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。設(shè)備的軟件接口友好，易于編程控制。中山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯梅州銷售SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場的反復的驗證，莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨特的技術(shù)優(yōu)勢。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù)。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù)，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截，在不良的來源處進行嚴格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。SPI接口簡化了硬件設(shè)計，易于集成。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。SPI檢測儀通過利用光學原理，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。陽江精密SPI檢測設(shè)備值得推薦

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？中山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。中山在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備