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中山SPI檢測設備原理

來源: 發(fā)布時間:2023-10-08

莫爾條紋技術(shù)特點:1874年,科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術(shù)應用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋(即光柵)有兩個非常重要的特性:1).判向性:當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準確判定光柵移動的方向。2).位移放大作用:當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術(shù)應用在SPI中,就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細性。檢測誤判的定義及存在原困?中山SPI檢測設備原理

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SPI錫膏檢查機有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良:錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損佛山精密SPI檢測設備銷售公司SPI技術(shù)主流?歡迎來電咨詢。

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spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,技術(shù)比較成熟,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。

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那么SPI具體是如何檢測的呢?目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu),并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度,需將點激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上,只適合單點的3D測量。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?湛江全自動SPI檢測設備原理

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?中山SPI檢測設備原理

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導致容易出錯。5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡版,網(wǎng)絡版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢!中山SPI檢測設備原理