(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。半自動錫膏印刷機故障維修方法？中山全自動錫膏印刷機設備價錢

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。中山全自動錫膏印刷機維保鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸?shù)拈_關，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進行調(diào)整，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口，這時就開始進行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵。湛江直銷錫膏印刷機設備

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢？中山全自動錫膏印刷機設備價錢

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。中山全自動錫膏印刷機設備價錢

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