影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。中山全自動錫膏印刷機維保

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)

1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。

2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題。

3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。 湛江多功能錫膏印刷機設備SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題？

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：

易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：

不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點缺點：

需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

半自動錫膏印刷機故障維修方法2

五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。

六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調(diào)整接近開關感應。

七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。

八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。

三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:

①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。 錫膏印刷工序重要性。湛江多功能錫膏印刷機設備

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？中山全自動錫膏印刷機維保

SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象。

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