錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開(kāi)路、部分功能失效及可靠性多種功能性問(wèn)題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話(huà)時(shí)對(duì)方聽(tīng)不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線(xiàn)上容易檢測(cè)出來(lái)，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類(lèi)似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無(wú)功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠(chǎng)內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的，但出貨到客戶(hù)或終端用戶(hù)手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買(mǎi)一新手機(jī)，沒(méi)用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。 鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面。韶關(guān)銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)

首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。

第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。

第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話(huà)，會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。

第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō)，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。 云浮錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)SMT加工中錫膏的重要性？

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法

一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)滑座下降，放開(kāi)則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開(kāi)關(guān)斷線(xiàn)或著損壞。維修方法：把開(kāi)關(guān)連線(xiàn)接通或者換新的開(kāi)關(guān)。

二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開(kāi)關(guān)損壞或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng)。

三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開(kāi)關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開(kāi)關(guān)短路或者是開(kāi)關(guān)損壞。維修方法：更換新的開(kāi)關(guān)和按鈕等。

四、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2

五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí)，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法：更換保險(xiǎn)絲。

六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng)。

七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。

八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？

了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤(pán)上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。

2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號(hào)粉。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性，在印刷過(guò)程壓力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。 韶關(guān)銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)

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