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廣東復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-05

碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻。廣東復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器

散熱基板

微泰高散熱基板特點(diǎn):1.高散熱性,散熱性遠(yuǎn)超鋁基板。2.耐電壓,做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無(wú)需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無(wú)電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,12.耐高溫可達(dá)700度。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,新能源汽車(chē)基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。廣東無(wú)靜電噪聲散熱基板高性能計(jì)算機(jī)碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。

廣東復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器,散熱基板

散熱基板,耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開(kāi)發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各種加熱基板。

微泰高散熱基板,高散熱PCB是將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢(shì):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無(wú)需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件輕質(zhì)化:碳納米散熱基板比重輕,適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。

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微泰高散熱基板,散熱樹(shù)脂,導(dǎo)電樹(shù)脂,散熱性能好,而且耐電壓,耐高溫。韓國(guó)微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,從而調(diào)整材料的性能。例如,在需要高導(dǎo)電性的場(chǎng)合,我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料;在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料;而在需要潤(rùn)滑涂層的設(shè)備上,中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是,這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過(guò)控制碳納米管插入的程度來(lái)實(shí)現(xiàn),甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼等,提供可靠熱管理解決方案。


CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)和較大的長(zhǎng)徑比,這使得它們?cè)谘刂L(zhǎng)度方向的熱交換性能非常高。安徽聚合物散熱基板LED燈基座散熱

如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板,而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。廣東復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板,耐高電壓基板,耐高溫基板,它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì):1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強(qiáng)度大,易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,降低費(fèi)用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),電腦基板、新能源汽車(chē)基板,美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,新能源汽車(chē)耐電壓基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。廣東復(fù)合材料散熱基板超級(jí)電容器