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超精密精密?chē)娮?/h1>
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-26

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線(xiàn)砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來(lái)的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來(lái)的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)保科技有限公司超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術(shù),它可以減少工業(yè)廢物,同時(shí)將有害物質(zhì)的排放量降低。超精密精密?chē)娮?/p>

超精密

我們說(shuō)的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機(jī)鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見(jiàn)方上開(kāi)的25個(gè)微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開(kāi)的一百多個(gè)微孔,肉眼隱約可見(jiàn),對(duì)著亮光就可以清晰可見(jiàn)。21 世紀(jì)公司利用獨(dú)有的飛秒激光技術(shù),生產(chǎn)超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬,我們專(zhuān)注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,解決客戶(hù)的難題,力求客戶(hù)滿(mǎn)意。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砦⒚准?jí)超精密精密制造激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

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微泰,生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤(pán)由于其吸氣孔較大,會(huì)對(duì)被吸物造成傷害,因此精密真空板的需求越來(lái)越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品,如果孔較大,可能會(huì)造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場(chǎng)需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,但由于其顆粒大,很難控制平面度及均勻的壓力??蛻?hù)對(duì)真空板的重要性日益凸顯。 其尺寸各不相同,均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶(hù)的需求,我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量?jī)?yōu)、性能優(yōu)的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤(pán)、薄膜吸膜板,吸附板,倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線(xiàn)砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸ぜ夹g(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠(chǎng)商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類(lèi)型的設(shè)備。主要廠(chǎng)商集中在亞洲、德國(guó)等。

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客戶(hù)可以信賴(lài)的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌,微泰,將客戶(hù)滿(mǎn)意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)。 專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件,包括半導(dǎo)體液位傳感器(ODM/OEM)。處理無(wú)氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備,以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面,對(duì)于特殊材料,精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán),半導(dǎo)體精密卡盤(pán),半導(dǎo)體精密流量計(jì),半導(dǎo)體液位傳感器,半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件,JIG 制作。模組部件組裝方面,根據(jù)客戶(hù)要求組裝模組型元件,生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件,半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,研發(fā)新材料,新的加工技術(shù)。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀(guān),無(wú)須后序處理。納米級(jí)超精密半導(dǎo)體流量閥

激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高。超精密精密?chē)娮?/p>

微泰,開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù),現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍,通過(guò)將加工過(guò)程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過(guò)改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,可以通過(guò)降低切削力和MAX限度地減少加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量來(lái)MAX限度地減少工件的變形。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶(hù)所需的高精度產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力,提高質(zhì)量并降低加工成本。


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