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無(wú)錫多功能探針生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-12-05

現(xiàn)有的探針頭,通常采用條狀彈簧片來(lái)提供恒定壓力和在金屬探針頭上焊接上一根導(dǎo)電線,在結(jié)構(gòu)上,每根條狀彈簧片是單獨(dú)壓在對(duì)應(yīng)的探針上,每根條狀彈簧片需單獨(dú)定位,安裝困難,由于條狀彈簧片是用彈簧金屬片單獨(dú)切割而成,因而比較難保證每根條狀彈簧片都具有相同的彈力,采用條狀彈簧片因長(zhǎng)度長(zhǎng)而令探針頭的體積增大,探針頭的異形外殼加工困難。采用耙形彈簧片作為探針恒壓彈性元件,耙形彈簧片用定位環(huán)定位安裝,并選用多種形狀及不同材料探針的探針頭,從而克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)。高電流探針:探針直徑在2.54mm-4.75mm之間。大的測(cè)試電流可達(dá)39amps。無(wú)錫多功能探針生產(chǎn)廠家

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接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。通常不能給出具體的指標(biāo),因?yàn)閷?shí)際的接觸電阻比較難測(cè)量。一般,信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻,而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測(cè)虛焊和斷路的時(shí)候,探針卡用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。信號(hào)路徑電阻是從焊點(diǎn)到測(cè)試儀的總電阻,即接觸電阻、探針電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是,接觸電阻是信號(hào)路徑電阻的重要組成部分。在實(shí)際使用中,探針的接觸電阻在比較大程度上取決于焊點(diǎn)的材料、清洗的次數(shù)、以及探針的狀況,而且它同標(biāo)稱值相差較多。南京多功能探針價(jià)錢(qián)探針具有導(dǎo)電薄膜的電阻率、面電阻、型號(hào)及擊穿電壓等多種功能。

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鎢針可分為純鎢針、稀土鎢針、摻雜鎢針。鎢針主要用于制作強(qiáng)度高氣體放電燈電弧管用電極。由于鎢的特性,使得它比較適合用于tiG焊接以及其它類似這種工作的電極材料。在金屬鎢中添加稀土氧化物來(lái)刺激它的電子逸出功,使得鎢電極的焊接性能得以改善:電極的起弧性能更好,弧柱的穩(wěn)定性更高,電極燒損率更小??筛鶕?jù)要求定制尖部形狀,有鋒利極銳尖、平臺(tái)和圓弧等形狀。我們的針尖范圍從微米級(jí)到納米級(jí),針尖曲率半徑Min可控為50納米,包裝前逐根檢測(cè)。

鎢錸探針:我們生產(chǎn)的錸鎢探針、鎢探針和Paliney7合金探針,主要應(yīng)用于IC、LED、LCD等芯片檢測(cè)以及晶圓檢測(cè)等行業(yè)。適用于各類Pad表面。衡泌采用品質(zhì)穩(wěn)定的原材料,可按照不同客戶的多樣要求,提供國(guó)產(chǎn)或日本鎢材料,有純鎢(99.95-99.98%)、錸鎢等原料。鎢探針具有高硬度、高彈性模量等特點(diǎn)。合金探針檢測(cè)時(shí)無(wú)傷原器件,已批量應(yīng)用于LED芯片檢測(cè)領(lǐng)域。我們的探針在導(dǎo)電率、彈性模量、耐用性、光輸出性、可靠性和機(jī)械穩(wěn)定性可滿足客戶定制要求。探針材質(zhì)、探針直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。

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鎢熔點(diǎn)高(3683℃±20℃),電子發(fā)射能力強(qiáng),彈性模量高,蒸氣壓低,故比較早就被用作熱電子發(fā)射材料。純金屬鎢極的發(fā)射效率比較低,且在高溫下再結(jié)晶形成等軸狀晶粒組織而使鎢絲下垂、斷裂。為克服上述缺點(diǎn),適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)新技術(shù)、新工藝的發(fā)展,各國(guó)材料工作者正致力于研究和開(kāi)發(fā)各種新型電極材料。以鎢為基摻雜一些電子逸出功低的稀土氧化物,既能提高再結(jié)晶溫度,又能啟動(dòng)電子發(fā)射。稀土金屬氧化物具有優(yōu)良的熱電子發(fā)射能力,稀土鎢電極材料一直是替代傳統(tǒng)放射性釷鎢電極材料的開(kāi)發(fā)方向。我們的探針在導(dǎo)電率、彈性模量、耐用性、光輸出性、可靠性和機(jī)械穩(wěn)定性可滿足客戶定制要求。連云港微型探針代理商

隨著探針開(kāi)始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開(kāi)始。無(wú)錫多功能探針生產(chǎn)廠家

觸點(diǎn)壓力的定義為探針頂端(測(cè)量單位為密耳或微米)施加到接觸區(qū)域的壓力(測(cè)量單位為克)。觸點(diǎn)壓力過(guò)高會(huì)損傷焊點(diǎn)。觸點(diǎn)壓力過(guò)低可能無(wú)法通過(guò)氧化層,因此產(chǎn)生不可靠的測(cè)試結(jié)果。頂端壓力主要由探針臺(tái)的驅(qū)動(dòng)器件控制,額外的Z運(yùn)動(dòng)(垂直行程)會(huì)令其直線上升。此外,探針材質(zhì)、探針直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō),隨著探針開(kāi)始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開(kāi)始。隨著探針接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層,這些效應(yīng)將增加。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。無(wú)錫多功能探針生產(chǎn)廠家

江蘇秉聚金屬制品有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于放電鎢針,微創(chuàng)鎢針,探針,是電子元器件的主力軍。秉聚金屬繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。秉聚金屬始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。