在使用電子膠時(shí)，如果膠層厚和粘接面大則固化時(shí)間延長，反之則短，粘合后放置時(shí)間越長粘接效果越好。耐溫元器件可在室溫固化后置于-50攝氏度～150攝氏度，濕度較大情況下烘4～12小時(shí)，粘接效果更好。使用電子膠時(shí)，基材表面必須采用噴砂外理，達(dá)Sa2.5級；用稀釋劑擦洗工件表面；用專門配套稀釋劑調(diào)節(jié)涂料粘度，稀釋劑采用專門稀釋劑，無氣噴涂約5%（以涂料重量計(jì)）；空氣噴涂約15－20%（以涂料重量計(jì)）；刷涂約10－15%（以涂料重量計(jì)）；施工方法為無氣噴涂、空氣噴涂或刷涂。注意：施工時(shí)底材溫度必須高于外露以上3攝氏度，但不得高于60攝氏度；施涂完畢，常溫自然固化后投入使用或室溫干燥0.5－1.0小時(shí)，然后置于180－200攝氏度烘箱中烘烤0.5小時(shí)，取出降溫待用。電子膠的使用能夠抵抗臭氧和紫外線的降解。電子模塊電子膠生產(chǎn)廠

在電子膠的使用中，可以加入標(biāo)準(zhǔn)的無害填料。利用填料標(biāo)準(zhǔn)的尺寸來控制填料涂膠厚度。需要確定這些填料的添加不會(huì)對粘接結(jié)構(gòu)造成影響，添加量控制在1%左右即可。采用模具定位或者網(wǎng)版施膠。不同用膠場合采用不同方法，要反復(fù)實(shí)驗(yàn)測試，掌握合理的施膠工藝。電子膠是工業(yè)電子行業(yè)常用的一種膠粘劑，主要特點(diǎn)是固化快，粘接強(qiáng)度高，耐水性好，普遍用于電子器件、玻璃、透明塑料等材料的粘接固定。如果點(diǎn)膠壓力筒內(nèi)有空氣，電子膠點(diǎn)膠過程中就會(huì)產(chǎn)生氣泡，造成出膠不穩(wěn)定，即膠水點(diǎn)膠時(shí)出現(xiàn)斷膠現(xiàn)象。電子模塊電子膠生產(chǎn)廠灌封電子膠出現(xiàn)一系列問題該如何解決？

導(dǎo)電電子膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機(jī)械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。導(dǎo)電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。1.金屬系導(dǎo)電填料，2.碳系導(dǎo)電填料，3.復(fù)合材料類導(dǎo)電填料，除了化學(xué)直接鍍金屬，近年來通過生物黏附材料在基材上黏附金屬離子，再進(jìn)行還原制備表面具有金屬覆層的復(fù)合填料也被普遍研究。

產(chǎn)生氣泡的原因一：調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，調(diào)膠過程中攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中。灌膠過程不當(dāng)也極易將空氣帶入膠液中。原因二：固化過程中產(chǎn)生的氣泡，固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大，電子灌封膠中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產(chǎn)生氣泡。消除氣泡的方法：1、用專業(yè)電子灌膠機(jī)灌封。專業(yè)電子灌膠機(jī)既有混膠灌，又有真空灌膠裝置，方便快捷，適合規(guī)模生產(chǎn)。2、調(diào)膠前先在25-30℃下加熱膠液，再按比例混合電子灌封膠。3、采用低粘度的灌封電子膠，因?yàn)榈驼扯裙枘z的更容易排氣泡。電子膠可以用于水下儀表的防水、防震粘接。

電子膠涂層的厚度，溫度，固化速度和基材的外觀應(yīng)在不同條件下適當(dāng)分布。在固化過程中，所提供的電子膠中光引發(fā)劑的能量超過或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科學(xué)上合理地大于所需的能量或盲目的過量供應(yīng)，導(dǎo)致過度固化。負(fù)面影響，如炸裂，抗固化反應(yīng)。因此，外部光的能量必須是適中的，即不能過量也不能缺乏，已免形成無法徹底固化。LED與待照射物體表面之間的間隔為1-2cm，這是較佳固化間隔（紫外線能量較強(qiáng)），但根據(jù)固化基板，間隔通常約為1cm。間隔太低，因?yàn)樽贤鉄舻谋砻鏈囟群芨?，基板發(fā)生熱變形；間隔過高，紫外線能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化間隔必須適當(dāng)調(diào)整基材，涂料，燈泡功率等。電子膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見。電子模塊電子膠生產(chǎn)廠

未用完的電子膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。電子模塊電子膠生產(chǎn)廠

電子膠在電子設(shè)備中主要起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個(gè)測量元件參數(shù)，便于檢測與返修，一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠。是乙烯與醋酸乙烯酯的共聚物，是一種熱固性的熱熔膠，目前使用較為普遍的是在太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，并對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。電子模塊電子膠生產(chǎn)廠

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